RS-801透明有機硅電子灌封料

一、產品特點:RS-801A/B是雙組份、縮合型室溫固化有機硅電子灌封料。 特點如下：

1、深層固化，適合灌注電子模塊和物件。

2、具有優越的抗高低溫變化，抗紫外線、抗老化性，良好的密封絕緣性。

3、對元器件、器壁、導線有優異的粘接性（如LED、PC、PBT等）。

二、典型用途:一般電源電氣模塊、發光字、象素管、HID電源等的灌封保護。

三、使用工藝:

1、計量： 準確稱量A組份和B組份（固化劑）。

2、攪拌：將B組份加入裝有A組份的容器中混合均勻。

3、澆注：把混合均勻的膠料儘快灌封到需要灌封的產品中（如有條件可抽完真空后灌封）。

4、固化：灌封好的制件置於室溫下固化,完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。

四、固化前後技術參數:

五、包裝規格:11 Kg/套。(膠料10Kg +固化劑1Kg)

六、貯存及運輸:1、陰涼乾燥處貯存，貯存期為1年（25℃下）。

2、此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。

3、膠體的A、B組份均須密封保存，尤其是B組份盡可能減少與空氣接觸。