■  手機外殼熱熔機採用熱/冷壓頭雙重工節結構，恆溫式加熱，自動平台進出送料工作。

■ 手機外殼熱熔機採用低功耗發熱升溫，精準溫控器控制溫度，便溫差不超過±2℃

■  手機外殼熱熔機採用雙按鈕啟動開關、急停保護裝置，即提高生產效率又保証生產安全。

■  手機外殼熱熔機主機系統由可編程序控制器（PLC）控制，使設備運行更穩定。

■  手機外殼熱熔機整機設計緊湊合理、外形美觀、佔地面積小、生產效率高、功耗低等特點。

■  手機外殼熱熔機適用於金屬殼與塑膠之間的熱熔壓接。

控制系統	松下-PLC
操作界面	松下
壓力	1-26.8kgf
時間範圍	1-100S
壓頭精度	±0.08mm
生產效率	400-450PCS/H
溫度精度	±2度
產品最大尺寸	120mm×120mm
功率	0.75KW
熱電偶	K型
總重量	60KG
外形尺寸	(L)730mm×(W)512mm×(H)583mm

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