美國貝格斯（BERGQUIST）導熱絕緣材料物理特性：
　　導熱絕緣材料——Sil-Pad導熱絕緣片，它是用來替代導熱硅脂、雲母片等的單一元件，克服雲母片導熱差、機械強度低、易損坏缺點，以及導熱脂工藝操作不方便、一致性差、具腐蝕性、易沾染灰塵等缺點。主要用作電子元器件的熱傳遞介質，可提高其工作效率，如大功率體管、可控硅元件、二極管與基材（鋁、銅板）、CPU散熱器接觸的縫隙處的傳熱介質、整流器、散熱器和電器的導熱絕緣材料。 
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·SIL-PAD K4
* Sil-Pad K4是用杜邦Kapton Mt
　薄膜及Sil-Pad橡膠結合
* Kapton是高耐沖壓及高熱傳導
·SIL-PAD K10
* 在Kapton的結構薄膜中為最高導熱性能
* 設計用來取代脆性的陶瓷料如Beryllium
　Oxide.Boron Nitide 及Alumina
* 厚度有0.15mm（6mill ）
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·CPU-PAD
* CPU-PAD是導熱樹脂粘合材料
* 用來永久裝嵌散熱器在中央處理器上
* 用不和的溫度及壓力
* 材料粘合在集合電路或散熱器上
* 厚度有0.127mm到1.14mm（標準：5mil, 9mil）
·SIL-PAD 400/600
* 原本Sil-Pad材料
* 耐用硅樹膠及玻璃纖維結構有良好機械/物理特性
* 玻璃纖維有良好的抗切斷性能
* 跟隨時間而改變性能
* 不含毒素及抗清潔用劑
* 厚度有0.178mm到1.14mm （標準：7mil, 9mil） 
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·SIL-PAD 800
* 通常用於降低高熱量
* Sil-Pad 800平滑的表面適用於各類電器的散熱及絕緣方面
* 厚度有0.127mm到0.38mm（標準：5mil,15mil）
·SIL-PAD K1000
* 特別加添硅樹膠及玻璃纖維以提升抗切斷性
* 更加減低熱阻大約33%（同SIL-PAD 400相比）
* 厚度有0.178mm到1.14mm （標準：7mil, 9mil ）

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·SIL-PAD 900S
* 熱抗阻0.61℃-in2/W(@ 50psi)
* 低緊固壓力
* 光滑和高度適應的表面
* 電氣絕緣性
Sil-Pad 900S系列導熱絕緣材料設計用於高導熱絕緣的應用。這些應用一般採取較低緊固壓力的元件固定方式。Sil-Pad 900S高度適應度的光滑表面，具有高的導熱性，這個特征使得在低壓力下界面的熱阻減至最小。低緊固壓力的應用包括用簧片固定的分散半導體器件。簧片固定安裝迅速但施加在半導體上的壓力有限，Sil-Pad 900S的光滑表面將界面熱阻減至最小，從而得到最大的熱性能。
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·SIL-PAD A1500
* 是加強纖維及加強熱阻性能
* 供熱阻比較要求高的設計，但已能符合成本要求
* 厚度有0.178mm到0.381mm （標準：7mil, 15mil ）
·SIL-PAD A2000
* 高性能、高穩定性、太空或軍事上應用
* 合乎軍用標準
* 特別成分加強熱阻性能及介電性能
* 厚度有0.254mm到1.52mm （標準：10mil, 60mil