半導體側泵激光打標機機型特點

使用國際上最先進的激光技術，採用進口半導體列陣，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質，光學系統採用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。 激光器、電源、工作台一體化結構，打標效率高，金屬打標效果好。電光轉換效率高。激光束通過電腦控制振鏡改變激光束光路實現自動打標。具有光斑小、打標精細度高、光斑穩定可靠、速度快、打標效果 較易調試，且功耗低，加工成本低，可滿足連 續24小時滿負荷運行。
軟件採用WINDOWS 界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP 等多種軟件輸出的文件。支持 PLT、PCX、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字庫,支持自動編碼、序列號、批號、日期、條形碼及二維碼的打標，軟件具有 圖形反打功能。

適用材料和行業應用

可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用於一些要求更精細、精度更高的場合。

應用於電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘錶、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。

適用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料

（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。

技術參數

最大激光功率：  50W

激光波長：   1064nm光束質量M²：   ＜6

激光重複頻率：   ≤30kHz

標準雕刻範圍：   100mm×100mm

選配雕刻範圍：   50mm×50mm/100mm×100mm

雕刻深度：   ≤0.3mm

雕刻線速：   ≤7000mm/s

最小線寬：   0.015mm

重複精度：   ±0.003mm

整機功率：   2.5KW

電力需求：   220V/單相/50Hz/15A

主機系統尺寸：   880mm×950mm×(1040-1350)mm

冷卻系統尺寸：   650m×450mm×920mm