在顯微鏡底下，利用探針搭接于IC內部線路，使其可以外接各類設備，以便量測或輸入訊號：
      探針分為硬針和軟針。硬針以針尖1um及5um粗細為主要應用規格：軟針針尖 <1um，主要應用在高頻電路及FIB probing PAD；當EMMI / OBIRCH / TLP / ESD / Curve tracer等在無適當治具或socket可用時，可由點針方式提供訊號輸入輸出；Wafer可搭配Probe card做各項測試；

      探針台或檢視臺上添加激光切割系統，實現切斷或熔斷後再連接的修補功能。

1. 載盤中心孔徑 250µm，其間開有2“, 4”, 6“真空吸槽，可吸附6, 8英吋以下之Wafer及單顆IC

2. X-Y Stage滿行程移動範圍6, 8英吋，即載盤的任意邊緣點都可以移至顯微鏡中心點進行量測

3. X-Y採用Huged-Knob設計操作，Lead screw採用進口技術防止Backlach現象，保証1µm移動精度

4. 顯微鏡X-Y-Z 三個方向可以移動，移動範圍50 x 50 x 50mm，移動精度1µm

5. 顯微鏡有專用的把手，可以把顯微鏡抬起，便於鏡頭切換

6. 載盤採用6點支撐、穩固耐用，保証昇降的水平效果；設有快速lever及精細knob，方便使用探針卡

7. 載盤有快速導入導出功能，人性化的上下料，並且在測試時可以鎖住，保証測試的穩定性