概述：

Kensflow2300導熱相變材料是一種由高導熱填料與相變化合物混合而成的新型材料。專業用於Computer CPU的傳熱界面。

Kensflow2300在52度時發生相變，由固態變成液態，從而保証CPU與散熱器的表面充分濕潤，使其形成優良的導熱界面層。

Kensflow2300導熱相變材料具有象導熱片一樣可預先成型，適合於器件安裝。又具有象硅脂一樣的低熱阻特性，其結合了二者的完美特性。

 

特性：

Kensflow2300塗布在鋁箔基材的兩面

有背側式背膠和不背膠，以卷材或模切件供貨

易於操作和使用

0.03℃in²/w低熱阻性能

室溫下無粘性，不吸附臟物

不粘接CPU

 

應用：

Kensflow2300應用於不需電氣絕緣的場合，典型應用於CPU散熱器 圖形加速器等其它任何簧片固定的應用場合。如：

DC/DC電源模塊          IGBT器件          功率模塊

橋式整流器              存儲器模塊        微處理器

 

技術參數：