TS 900 有機硅介電凝膠

產品特性

Ø 固化后呈半凝固態,對許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優的抗冷熱交變性能；

Ø 混合后不會快速凝膠，可操作時間長，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制；

Ø 固化過程中無副產物產生，無收縮；

Ø 具有優異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃)；

Ø 凝膠受外力開裂后可以自動癒合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果；

Ø 具有優良的耐水、耐臭氧、耐電弧、耐氣候老化、收縮率小、防震、硫化后長期使用；

典型用途

Ø 中高頻IGBT模塊的密封、灌封；

Ø 硅整流模塊的密封、灌封；

Ø 可控硅模塊的密封、灌封；

Ø 特殊芯片等元器件的密封、灌封；

TS 900 系列典型參數

注：以上數值不供製訂技術規範時使用，部分參數可根據客戶要求進行適當調整。

注意事項

1. 將A、B組份按1:1的比例稱量，並混合均勻，直接注入需灌封保護的元器件（或模塊）中。順器壁的一側緩慢注入，可減少氣泡的產生；

2. 將灌封好的元件靜置，讓其自行排泡，氣泡基本消失后可加溫固化（80℃條件下，約需30分鐘），亦可直接在室溫條件下固化，大約需要8~24小時；

3. TS 40系列加成型有機硅介電凝膠接觸以下化學物質會不固化：有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠；硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料；胺類化合物以及含胺的材料。在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。如使用條件中有上述情況的，可與我公司技術人員聯繫，獲取升級解決方案。