半導體激光划片機+單晶硅激光划片機

半導體激光划片機+單晶硅激光划片機
型號:0445
品牌:三工光電
原產地:中國
類別:冶金礦產、能源 / 新能源 / 太陽能設備
標籤︰激光划片機 , 划片機 , 端泵划片機
單價: ¥100 / 件
最少訂量:1 件
發送查詢
点击这里给我发消息

產品描述

SES15:半導體端泵激光划片機 

半導體端泵激光划片機的產品特點: 

採用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源;優質進口聲光調製器,調製頻率20KHz~100KHz連續可調;經過調製的激光輸出脈衝峰值功率可達10~50KW,脈衝寬度10~20ns。 

二維工作台,採用伺服電機驅動的雙層結構,可由計算機系統控制進行各種精確運動,能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動。 

整機具有連續工作穩定性好、划片工作速度快、定位精度及重複精度高、操作簡單方便免維護, 等優點。 

更高的一體化程度,更好的光束質量,更低的運行成本,更長免維護時間 

關鍵部件均採用進口 

更簡單的整機結構 

高划片速度,高精度,24小時超長連續工作 

半導體端泵激光划片機的技術參數: 

型號規格:SES15 

激光波長:1.06μm 

划片精度:±10μm 

划片線寬:≤0.03mm 

激光重複頻率:20KHz~100KHz 

最大划片速度:230mm/s 

激光最大功率:≤15W(根據激光器的選擇,可提升最大功率) 

工作台幅面:350mm×350mm 

工作台移動速度:≥80mm/s 

工作台:雙氣倉負壓吸附,T型台雙工作位交替工作 

使用電源:220V/ 50Hz/ 1KVA 

冷卻方式:強迫風冷 

半導體端泵激光划片機的應用和市場:太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的划片(切割切片);電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

半導體激光划片機+單晶硅激光划片機 1

會員信息

武漢三工光電設備製造有限公司
國家/地區︰湖北省武汉市
經營性質︰生產商
聯繫電話︰15671696589
聯繫人︰呂女士 (電子商務)
最後上線︰2012/04/11