高爾夫球具專用鍍膜設備

產品描述

中頻磁控濺射技術已漸成為濺射鍍膜的主流技術，它優于直流磁控濺射鍍膜的特點是：（1）克服了陽極消失現象；（2）減弱或消除靶的異常弧光放電。因此，提高了濺射過程的工藝穩定性，同時，提高了介質膜的沉積速率數倍。

我公司研發了平面靶、圓柱靶、孿生靶和對靶等多種形式的中頻濺射靶結構和布局。該類設備廣氾應用於錶殼、表帶、手機殼、高爾夫球具、五金、餐具等。鍍TiN、TiC、TiCN、TiAIN、CrN等各種裝飾鍍層。