該機型優點：

1.高速度高精度多功能模塊式貼片機
2.0.18秒/CHIP超高速貼裝（最佳條件）16200CPH（粒/小時）
3.IPC9850狀態下，貼片速度高達16200CPH（相當于0.22秒/CHIP）
4.貼裝0603元件，全程精度高達±50微米，全程重複精度高達±30微米
5.適用範圍大，從0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可適用
6.使用2個高分辨率的多視覺數碼相機
7.對CSP/BGA元件進行全焊球連續識別，內含判斷焊球的缺損良否
8.可選擇帶YAMAHA專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機器空轉損耗
9.萬能普及型的最佳選擇

10.Y軸由左右兩端大功率的伺服器和高剛性絲杆驅動，此項新開發的完全固定雙驅動技術，提高了加速和通過兩端的協調同步來進行驅動，完善了加速功能，縮短了定位時間。