原子力顯微鏡AFM探針:    Bruker探針
探針的工作模式：主要分為 掃描(接觸)模式和輕敲模式
探針的結構：懸臂梁+針尖
探針針尖曲率半徑Tip Radius：一般為10nm到几十nm。
製作工藝：半導體工藝製作
常見的探針類型：
（1）、導電探針（電學）：金剛石鍍層針尖，性能比較穩定
（2）、壓痕探針：金剛石探針針尖（分為套裝和非套裝的）
（3）、氮化硅探針：接觸式（分為普通的和銳化的）
（4）、磁性探針：應用於MFM，通過在普通tapping和contact模式的探針上鍍Co、Fe等鐵磁性層制備
（5）、電化學探針（STM）: 電學接觸式和電學輕敲式
（6）、FIB大長徑比探針：測半導體結構，專為測量深的溝槽（深孔）以及近似鉛垂的側面而設計生產的。

RTESP
 
硅探針
彈性指數40N/m, 共振頻率300kHz, 旋轉針尖, 無塗層
包裝數量：10根/盒
 
針尖參數
幾何：各向異性
針尖高度(h): 15 - 20µm
正面角(FA): 15 ± 2°
背面角(BA): 25 ± 2°
側面角(SA): 17.5 ± 2°
針尖曲率半徑(Nom): 8nm
針尖曲率半徑(Max): 12nm
針尖縮進(TSB)(Nom): 15µm
針尖縮進範圍(TSB)(RNG): 5 - 25µm
 
 
DNP-10
 
氮化硅探針
用於接觸式或輕敲模式或力的測量。
非套裝，適用於BioScope AFM 及 Dimension 系列SPM。
每個基片有4個懸臂，彈性係數為0.06 - 0.58 N/m，共振頻率為18-65 KHz
包裝數量：10根/盒
針尖參數
幾何：各向異性
針尖高度 (h): 2.5 - 8.0µm
正面角(FA): 15 ± 2.5°
背面角(BA): 25 ± 2.5°
側面角 (SA): 17.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑(Nom): 20nm
針尖曲率半徑(Max): 60nm
針尖縮進 (TSB)(Nom): 4µm
針尖縮進範圍 (TSB)(RNG): 0 - 7µm

HMX-10
 
HarmoniX探針
用於納米材料樣品的屬性映射，標準樣品的硬度範圍在10MPa到10GPa之間。 HMX探針更適用於硬而粘的樣品表面。彈性係數2 N/m, 共振頻率為60 kHz, 鋁反射塗層
包裝數量：10根/盒
針尖參數
獨特的“離軸”設計，適用於Veeco HarmoniX模式，tr/fl=17N/m。
 
幾何：各向異性
針尖高度 (h): 4 - 10µm
正面角(FA): 25 ± 2.5°
背面角(BA): 15 ± 2.5°
側面角(SA): 22.5 ± 2.5°
針尖曲率半徑(Nom): 10nm
針尖曲率半徑(Max): 12nm
針尖縮進(TSB)(Nom): 10µm
針尖縮進範圍(TSB)(RNG): 5 - 15µm

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