LC4100系列灌孔銀漿                                                                                

應用：

   本銀漿為低溫共燒電子陶瓷元件LTCC灌孔銀漿，用於LC濾波器、大功率LED燈氧化鋁基座、疊層壓電蜂鳴片及其它低溫共燒陶瓷的內部層與層之間銀電極的通孔連接，與陶瓷體（例如Dupont951生膜帶）共燒匹配性好。

特點：

■    收縮率小，共燒匹配性優異。

■    燒結后銀層緻密，連續，不斷裂凹陷。

■    高導電率，適合高頻環境使用。

■    綠色環保，不含鉛、鎘。

■    粘度穩定，易存儲，易加工。

物理性能:

注*：粘度檢測條件為Brookfield  LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；

以上指標可根據客戶特殊要求定製。               

使用方法

攪 拌：用專用稀釋劑調整漿料粘度至原始值(總加入量不能超過0.1%)，使用前必須攪拌均勻。

加 工：可以選用注射方式、印刷方式、擠壓灌孔作業。

干 燥：鏈式烘爐100~130℃　　　10分鐘

燒 銀：鏈式隧道爐 830--880℃   10~30分鐘（最高溫度）

        通風量充足。確保有機系體系完全分解

清 洗：用松節油或酒精

儲 存：陰涼處但不必冷凍，最佳保存溫度為18~25℃

有效期：6個月

包 裝：1000（或500）g/瓶