詳細資料: | 技術參數
目鏡/放大倍數: 10X,22mm視場直徑 1.25X--1000X(可根據需要拓展範圍)
物鏡位數/物鏡: 5位BF/DF M32,6位BF M25和7位BF M25物鏡轉換器 HI PLAN EPI物鏡,5X.10X和20X N PLAN EPI物鏡,2.5X-100X PLAN Fluotar物鏡,1.25X-100X 長工作距離物鏡
手動調焦: 昇降範圍=25mm,具有粗中細二檔調焦步進精度,細調焦精度1um
固定載物台:移動行程76X50mm,載重 4Kg,左右手操作 測量載物台:移動行程76X40mm,USB數據傳輸口,帶數據顯示
光學變倍:1.5X和2X
標本尺寸最大為100X100mm,最高為80mm
主要特點:
光學設計上採用先進的HC無限遠軸向、徑向雙重色差校正光學技術,徹底消除雜散光等干擾因素;
在整個光學系統內, 對涉及成像質量的所有組件(物鏡、鏡筒透鏡、目鏡筒、目鏡、照相接口等) 進行最優化組合,實現圖像分辨率和反差的最優化,得到銳利圖像的同時追求最高分辨率。
全新1.25X全景物鏡,與新型的透射光路相結合,為低放大倍數應用帶來了最佳圖像,景深和最適宜的均勻照明
反射光可實現明場, 暗場, 偏光, 微分干涉, 熒光觀察功能
透射光可實現明場, 暗場,偏光, 微分干涉觀察功能
可接干涉臺階儀進行高精度測量
可接大尺寸物台用於半導體檢測
可接CCD相機配合圖像分析軟件進行材料分析
新載物台整合了高科技超硬陶瓷材料,其硬度前所未有.它是繁重的工業應用需求而特別開發的,既節省時間又節省費用.
物鏡直徑32mm,使光通量提高了40%,擁有更高的分辨率和景深
物鏡轉換手動控制,明場、暗場、偏光、干涉觀察方式手動轉換
可選配人體工學目鏡筒,大大降低操作者的疲勞
孔徑光闌檔位與物鏡倍數對應,以不同顏色精確標記,更快速恢復工作狀態, 視場光闌檔位與目鏡的視野數對應,另有暗場檔位,相機靶面尺寸檔位
機身採用反向溫度補償技術,有效降低了因發熱造成的焦平面漂移,具有4位濾色鏡架插槽,可防灰塵進入光路
具有聚焦高度限位裝置,防止樣品碰到物鏡
可選配徠卡原裝顯微鏡專用數碼成像裝置,實現全部的本廠配置,達到整體和諧
可選配徠卡各種圖像處理及分析軟件,包括景深擴展軟件,通用圖像分析軟件,金相分析專用軟件 |