焊膏是由含有活性作用的助焊劑和無氧化球形粉末混合而成的，用於電路板的表面貼裝。千住金屬開發的無鉛焊錫膏是用表面氧化極小的焊粉和化學穩定性優越的助焊劑組合而成的，不僅可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性。其特點是焊接后幾乎不產生微細焊錫球。而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環保對應的新型無鉛焊膏產品。
    GRN360-K-V 系列焊錫膏Series Solder Paste
    1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，適應于高溫預熱，印刷穩定，低殘渣；
    2、M705-GRN360-K2MK：特點與K2-V相同，但焊粉粒度較大，降低成本；
    3、M705-GRN360-K2-VL：對應LGA，、QFP等元件，控制焊珠產生；
    4、M705-GRN360-K2；