機器特點：

• 一體化整體結構，配備自動調焦系統，操作過程人性化。
• 使用進口隔離器保護光纖激光器窗口，增強穩定性和激光器壽命。
• 光束質量比傳統的固體激光器有明顯提升，為基模(TEM00)  輸出，聚焦光斑直徑不到20um。發散角 是半導體泵浦激光器的1/4。特別適用於精細、精密蝕刻。
• 電光轉換效率高，整機耗電不到800W, 是燈泵浦固體激光打標機的1/10,大大節省能耗支出。
• 無需進行特殊維護，使用壽命長，體積小、適用於惡劣環境工作。
• 簡單易學，編程完后設備自動完成圖案的蝕刻工藝。
• 整機在封閉式環境內進行激光加工，提高工廠安全生產等級。

工作環境要求

• 環境溫度要求在15~40℃之間。
• 濕度要求為40%-80%。保証無結露，建議安裝除濕機。
• 供電電網要求：220V;50Hz。
• 供電電網波動：±5%,電網地線符合國際要求。電壓振幅5%以上的地區，應加裝電子式自動穩壓、穩流裝置。
• 安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾。安裝地週圍避免有無線電發射站(或中繼站)。
• 地基振幅：小於50um;  振動加速度：小於0.05g。避免有大量沖壓等機床設備在附近。
• 設備空間要求要保証無煙無塵，避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境。
• 氣壓：86-106kpa。
• 某些環境應裝防靜電地板，加強屏蔽等。