陶瓷積層貼片電容優勢與特性:
1.可以用做出小體積大容量的產品。
· 2。有助于提高生產效率,可以自動化生產。
· 3.使用貴金屬生產,高穩定性,耐高溫,可靠性好,壽命長。
· 4.可以替代CBB,鋁電解,使電子產品小型化,節省空間。產品更美觀,性能更優越。
· 5。陶瓷電ESR小,可以用在部分高頻電路,產品工作效率更高。
中高壓貼片電容專家
介質耐電壓:100V-1000V範圍內,可承受1.5倍額定電壓。1000V以上:可承受1.2倍額定電壓。
電壓越高,所能做出的容量越低,生產週期4-6周
高壓貼片電容特性:
1.等效串聯電阻(ESR)小,阻抗(Z)低,與同等鉭電容或者鋁電解電容相比,ESR小几十倍,能量利用率高,發熱小,價格低。
2.品種,規格齊全,體積小。容量從10pF到47uF,耐壓從10V-6000V,體積最小可以達到1X0.5mm.
3.無極性,可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路,而且裝配更為方便。
4.性能穩定,即使被擊穿也不會燃燒爆炸,安全性高。
應用於電子精密儀器。各種小型電子設備作諧振、耦合、濾波、旁路。
低容量電容NP0材料(10-6800pF):適用頻率1-100MHz
1.溫度係數:0±30ppm/℃,-55℃~125℃;
2.電容量漂移:不超過±0.3%或±0.05pF(取較大者)。
3.老化特性:無
高容量電容X7R材料(6800pF以上):適用頻率不超過10KHz
1.溫度特性:不超過±15%,-55℃~125℃。
2.老化特性:每10年變化1%ΔC,表現為10年變化約5%。
工作溫度為環境溫度與元件本體溫升之和。
降額設計
設計者在選用電容器工作電壓時,應考慮施加在電容器兩端的直流電壓與交流電壓峰值之和不能超過額定電壓。為保証產品及線路的可靠性,在實際設計時建議降額使用
使用注意事項
工作溫度
電容器設計類別溫度範圍有−55℃~125℃、−55℃~85℃兩種,設計者必須確保工作溫度符合此範圍。為延長電容器的使用壽命,推薦工作溫度限制在低於上限類別溫度10℃~15℃。設計者考慮電容器的
有需求技術溝通與樣品請加Q詳談
13510086129-張生 QQ:383125489
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陶瓷積層貼片電容優勢與特性:
1.可以用做出小體積大容量的產品。
· 2。有助于提高生產效率,可以自動化生產。
· 3.使用貴金屬生產,高穩定性,耐高溫,可靠性好,壽命長。
· 4.可以替代CBB,鋁電解,使電子產品小型化,節省空間。產品更美觀,性能更優越。
· 5。陶瓷電ESR小,可以用在部分高頻電路,產品工作效率更高。
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介質耐電壓:100V-1000V範圍內,可承受1.5倍額定電壓。1000V以上:可承受1.2倍額定電壓。
電壓越高,所能做出的容量越低,生產週期4-6周
高壓貼片電容特性:
1.等效串聯電阻(ESR)小,阻抗(Z)低,與同等鉭電容或者鋁電解電容相比,ESR小几十倍,能量利用率高,發熱小,價格低。
2.品種,規格齊全,體積小。容量從10pF到47uF,耐壓從10V-6000V,體積最小可以達到1X0.5mm.
3.無極性,可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路,而且裝配更為方便。
4.性能穩定,即使被擊穿也不會燃燒爆炸,安全性高。
應用於電子精密儀器。各種小型電子設備作諧振、耦合、濾波、旁路。
低容量電容NP0材料(10-6800pF):適用頻率1-100MHz
1.溫度係數:0±30ppm/℃,-55℃~125℃;
2.電容量漂移:不超過±0.3%或±0.05pF(取較大者)。
3.老化特性:無
高容量電容X7R材料(6800pF以上):適用頻率不超過10KHz
1.溫度特性:不超過±15%,-55℃~125℃。
2.老化特性:每10年變化1%ΔC,表現為10年變化約5%。
工作溫度為環境溫度與元件本體溫升之和。
降額設計
設計者在選用電容器工作電壓時,應考慮施加在電容器兩端的直流電壓與交流電壓峰值之和不能超過額定電壓。為保証產品及線路的可靠性,在實際設計時建議降額使用
使用注意事項
工作溫度
電容器設計類別溫度範圍有−55℃~125℃、−55℃~85℃兩種,設計者必須確保工作溫度符合此範圍。為延長電容器的使用壽命,推薦工作溫度限制在低於上限類別溫度10℃~15℃。設計者考慮電容器的
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