千住錫膏是由有活性作用的助焊劑和無氧化球型粉末混合而成，用於電路板的表面帖裝。千住金屬開發出的無鉛焊錫膏是用表面氧化極小的焊粉和化學穩定性優越的助焊劑組合而成，不謹可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性。其特點是焊接后幾乎不產生微細焊錫球，而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環保對應的新型無鉛焊錫產品。

型號 Item	合金組成 Alloy	熔化溫度範圍 (℃) Temp	形狀 Form					備　　注 Remarks
			棒狀 Bar	線狀 Wire	松香芯絲 Flux cored	球狀 Ball	膏狀 Paste
M12	Sn-0.7Cu-0.3Sb	227～229	●	●	－	－	－	呈凝固狀，表面光澤型，中級濕潤。
M20	Sn-0.75Cu	227	●	●	●	●	*	SnCu共晶合金，目前在用的高溫焊接材料
M30	Sn-3.5Ag	221	●	●	●	●	●	SnAg共晶合金，目前在用的高溫焊接材料
M31	Sn-3.5Ag-0.75Cu	217～219	●	●	●	●	●	耐疲勞性焊料，本公司的 PAT產品
M34	Sn-1.0Ag-0.5Cu	217～227	●	●	－	●	●	可以防止產生立碑， AT合金
M35	Sn-0.7Cu-0.3Ag	217～227	●	●	●	●	*	SnCu系推薦產品，具有高級濕潤性
SA2515	Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu	214～221	●	－	－	－	●	SnAgBi系推薦產品，Oatey PAT產品
M42	Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi	207～218	●	－	－	－	*	SnAgCuBi的3Bi類型，Oatey PAT產品
M51	Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In	214～217	●	●	－	●	●	添加 Bi-In，使熔化溫度降低
M704	Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb	218～220	●	－	－	●	●	CASTIN-Solder，AIM PAT產品
M705	Sn-3.0Ag-0.5Cu	217～220	●	●	●	●	●	SnAgCu系推薦產品
M706	Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In	204～215	－	－	－	－	●	添加 Bi-In，使熔化溫度降低
M708	Sn-3.0Ag	221～222	●	●	－	－	●	用於波峰焊接
DY合金	Sn-1.0Ag-4.0Cu	217～353	●	－	－	－	*	防止被 Cu腐蝕
FBT合金	Sn-2.0Ag-6.0Cu	217～380	●	－	－	－	*	防止被 Cu腐蝕[ M33 ]
L11	Sn-7.5Zn-3.0Bi	190～197	●	－	－	－	●	SnZn系
L20	Sn-58Bi	139	●	－	－	－	●	SnBi共晶合金，目前在用的低溫焊接材料
L21	Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi	189～213	●	－	－	－	●	通稱為 H合金
L23	Sn-57Bi-1.0Ag	138～204	●	－	－	－	●	SnBi強度改善產品