AX8100是日聯製造的一款用來檢測BGA、CSP、倒裝芯片、半導體等電子元器件焊接缺陷的高分辨率X光設備；還適用於SMTA工藝製程、生產過程監控和BGA返修檢測等。

 

              占空間小（移動方便）

              雙制式影像增強器

              多角度檢測

              高分辨率、放大率

              保養方便

              人體工程學設計

              強大的軟件系統

              多種測量功能

              SPC數據收集

              直觀的用戶界面

日聯作為一個有着高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也完全符合FDA認証標準。