PGA 陶瓷管殼

產品描述

引腳網格陣列類型陶瓷基座（PGA）

用途
主要供給高階IC使用如在ASIC等高功能芯片,主要使用於計算機的MPU或通信設備等裡面。

材料
主體是多層共燒氧化鋁陶瓷，以銅/銀焊接(Brazing)的方式安裝上鐵、鎳、鈷合金等Pin腳。

特征

通過陶瓷多層配線的結構形成細微的配線電路，可對應電氣特性的多功能化，並能形成集成的內置電容；外部端子除了可對應插座貼裝用以外還可支持400 pin以上或更多的外部端子的要求。