優良發熱材料產生高溫微風，精確控制BGA的拆卸和焊接過程；

●移動式加熱頭，可前後左右任意移動，方便操作；

● 嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面，PLC控制 ，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和溫度曲線；

● 高清觸摸屏幕， 操作、觀看方便直觀 ；

● 工控電腦可海量存儲溫度設定曲線 ，在觸摸屏上即可進行曲線分析，支持中英文輸入；

● 可外接鼠標 ，方便操作 ；

●上下部熱風，可分別根據溫度設定精確控溫，底部紅外恆溫加熱溫區，合理的控溫配置使返修更加安全可靠；

●BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉；

●強力橫流風扇，快速致冷下加熱區；

●多功能PCB定位支架，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位；

● 手持式真空吸筆便於吸走BGA； 

●配有多種不同尺寸合金熱風噴嘴，易於更換，可根據實際要求專門定製；

●配有激光對位裝置，使PCB安裝定位更加方便快捷

●可升級為自學習，自動生成設定溫度曲線，不熟練者也可輕鬆使用;

●具有固態運行顯示功能 ,使控溫更加安全可靠 ;