熱風頭和貼裝頭一體化計，步進電機驅動，具有自動焊接和自動拆焊功能 ；

● 上部熱風頭為新型一體化加熱方式，具有紅外、熱風混合加熱特點，升溫速 率快，可使被拆BGA和週邊BGA產生較大的溫差，在拆焊過程中不影響到週邊 BGA，此功能最適合芯片與芯片間距離小的電子元件 ;

● 上下熱風，底部紅外，三個溫區獨立加熱 .加熱時間和溫度全部在觸摸屏上 顯示 ；

● 移動式底部預熱面積大，PCB夾具可X, Y 軸靈活調節，最大夾板尺寸可達 550 *500mm ；

● 底部強力橫流風扇制冷，降溫迅速可靠 ；

● 彩色光學視覺系統 ,具分光雙色、 放大和微調功能，含色差分辨裝置 ，自 動對焦、軟件操作功能 ，27倍光學變焦，可返修最大BGA尺寸70*70 mm，可返修最小BGA尺寸1.5*1.5mm;

● 嵌入式工控電腦，觸摸屏人機界面，PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測曲線 ，可對測溫曲線進行分析 ；

● 內置真空泵 ，Φ角度60°旋轉，精密微調貼裝吸嘴 ；

● 8段升(降)溫 +8段恆溫控，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析 ；

● 吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小範圍內 ；

● 多種尺寸合金熱風噴咀，易於更換，可360°任意角度定位 。

● 彩色光學視覺系統由電機自動移動。

● 採用帶有定位刻度的治具上完成自動取放芯片。

● 配置測溫端口，具有實時溫度監測與分析功能 。