RTVS 187（A/B）硅酮彈性體

主要應用：電子產品的灌封和密封
類型：雙組分硅酮彈性體
概述：RTVS187有機硅阻燃導熱液體灌封膠，是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型導熱有機硅橡膠。RTVS187產品固化前，具有流動性好，使用操作時間適中，使用時（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點。兩組份按照A：B=1：1(重量比）混勻即可使用，產品比一般的加成型灌封膠具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對金屬和非金屬材料無腐蝕性、可內外深層次同時固化。
導熱性能：RTVS187熱傳導係數為6.8BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.92W/m·K），屬於高導熱硅膠，完全能滿足導熱要求。
絕緣性能：RTVS187的體積電阻率5X1015Ω·ＣＭ，絕緣常數為2.8，絕緣性能將是優越的。
一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前後，會發現產品電器性能的不一致性。RTVS187將確保產品灌封前後電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。
溫度範圍：-60-220℃
固化時間：在25℃室溫中6小時；在80℃—30分鐘；在120℃—10分鐘；
固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。
可修復性：它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性、高黏結性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。RTVS187硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以後，被修復部分可重新用材料灌入封好。RTVS187混合黏度為5000，流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件之中，以確保灌封電子組件達到理想效果。
安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑膠材料的可燃性實驗”，通過ＵＬ９４Ｖ－０級認証。
　　　　　Ａ：料桶（真空脫氣）――計量

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　混合－注射

　　　　　Ｂ：料桶（真空脫氣）――計量
混合說明：
１、混合前RTV187Ａ、Ｂ兩部分放在原來的容器中，雖有一些輕微的沉澱，但是硬度較低的沉澱將會發現很容易重新混合均勻。
２、計量部分是一樣的，不管重量和體積都為Ａ和Ｂ兩部分。
３、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料颳起。
４、真空下混合２９in .Hg３－４分鐘，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
抑制：避免與硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接觸。
儲存和裝運：在室溫下可儲存１年，無裝運限制。
包裝：Ａ、Ｂ分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，現有PT-A/B各20KG包裝。

美國安全技術公司將為產品的使用提供各種予以法律保護的專利和認証。

固化前性能參數：           Part A        Part B
顏色，可見                  灰色        白色
粘度，cps                  5，000       5，000     ASTM D 1084
比重                        1.78          1.78
混合比率（重量或體積）             1：1
混合粘度，cps                     5，000
灌封時間（25℃）                30-60 分鐘
保存期（25℃）                    12個月
固化后性能參數：
物理性能
硬度，硬度測定（丟洛修氏A）       50-60            ASTM D 2240
抗拉強度（psi）                     450            ASTM D 412
延伸強度（%）                       70             ASTM D 412
熱膨脹係數（℃）                   1.2Х10-4
導熱係數，BTU-in/（ft2）（hr）（℉）  6.8
導熱係數，BTU-ft/（ft2）（hr）（℉）  0.63
有效溫度範圍（℃）              -60 to +220
電子性能
絕緣強度，volts/mil                500              ASTM D 149
絕緣常數，1 KHz                    2.8              ASTM D 150
體積電阻係數，ohm-cm              5Х1015           ASTM D 257