一、HL-1025使用說明 

HL-1025是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化。該產品廣氾應用於HID，電源模塊，變壓器，繼電器，電路板等電子元件灌封和密封，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。  

 

二、固化前技術參數        A組分        B組分  

顏色，可見                深灰色        白色  

粘度（25℃ cps）          4200          4200  

密度 g/cm3                1.52          1.52

混合粘度                         4200

保存期（25℃）                  12個月

 

三、固化后性能參數：

物理性能

硬度測定（邵氏硬度A）           50-60

熱膨脹係數（℃）                2.3X10-5

導熱係數（W/MK）                0.8-1.0

有效溫度範圍℃                  -60-260

 

四、使用條件

混合比                  A：B=1：1 (重量比)

膠化時間                25℃×6-8小時

可使用時間              25℃×1小時（混合量100g）

硬化條件                25℃—24小時，80℃—2小時，100℃—30分鐘

 

五、電氣性能

體積電阻Ohm.cm                1.0×1016

表面電阻Ohm                   1.2×1015

耐電壓KV/mm2                   25

絕緣常數1KHZ                   4.2

耗散係數1KHZ                   0.02

 

六、使用方法

1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。  

2、將A,B按照重量比1：1混合均勻。 

3、真空脫泡。

4、灌入元件或模型中。

如果需要灌封的產品中含有磷化物，硫化物，或氨化物可能會使HL-1025產生不完全固化或未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗証后應用，必要時，需要清洗應用部位。 

 

七、注意事項 

1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。 

2、本品屬非危險品，可以按照非危險品保存。 

3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后再使用。

 

八、包裝及存儲說明 

本品為20Kg/套。(A組分10Kg ，B組分10Kg) ，陰涼乾燥下存儲，本產品的貯存期為１年。