無硅型FPC易利貼彌補了普通高溫膠以及液體硅膠在傳統軟板貼裝及HDD組裝工藝中的不足，能在260度高溫中重複使用500次以上，不留殘留物，便於清理。在實際加工作業中，能改善工藝，大大提高效率，提高產品質量，降低不良率，節約成本，適合於鋁鎂合金、合成石、電木等各種治具材料，可以解決FPC，HDD在貼裝製程過程中的所有問題，是國內任何類似產品所無法取代的.

產品特點

1．不含硅分子，無污染

2. 高溫條件下有優異的尺寸穩定性

3.有極長的使用壽命，重複使用次數可達到500次