層數                    多層電路板 
板材類型                FR-4
最大尺寸                500mm X1100mm
外形尺寸精度            ± 0.2mm
板厚範圍                0.40mm--2.4mm 
板厚公差                ( t ≥ 0.8mm) ± 10% 
板厚公差                ( t ＜ 0.8mm) ± 10% 
介質厚度                0.075mm--5.00mm
最小線寬                6mil
最小間距                6mil
外層銅厚                35um 
內層銅厚                17um--100um
鑽孔孔徑 ( 機械鑽 )     0.3mm--6.35mm
成孔孔徑 ( 機械鑽 )     0.3mm--6.30mm
孔徑公差 ( 機械鑽 )     0.08mm 
孔徑公差 ( 機械鑽 )     0.09mm
板厚孔徑比              8:1 
阻焊類型                感光油墨
最小阻焊橋寬            0.1mm 
最小阻焊隔離環          0.1mm 
塞孔直徑                0.25mm--0.60mm 
表面處理類型           鍍金 噴錫