十溫區無鉛回流焊

產品描述

產品特點：

採用進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;

專用風輪設計，換氣量大，風速穩定;

各溫區採用強制獨立循環，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大:

升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;

進口優質高溫高速馬達運風平穩，振動小，噪音小;

爐體採用雙氣缸（電動推杆）頂升裝置，安全可靠;

鏈條、網帶同步等速運輸，採用變頻精確高速;

特製優質鋁合金導軌設計，變形小，鏈條自動加油裝置;

UPS斷電保護功能，保証斷電后PCB板正常輸出，不受損坏;

強大的軟件功能，對PCB板在線監控測溫，並隨時對數據曲線進行分析，儲存和打印;

工業控制PC機與PLC通訊採用MODBUS協議，工作穩定，杜絕死機現象;

自動監測，顯示設備工作狀態，可做到隨時修正參數;

特殊專利爐膽設計，保溫性好，耗電量達同行業最低;

標配鏈條、網鏈同步等速並行運輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導軌運輸系統。

自動調寬系統採用閉環PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

各溫區因採用模塊化設計，熱風馬達和發熱絲保養和維修方便。

強制冷風冷卻，冷風交換快，風速均勻，斜率可變頻控制，錫點圓滑光亮;(充氮機選配)

氮氣流量計可隨時監控氮氣流量情況; (充氮機選配)

快速抽氧充氮，獲得高純度氮氣; (充氮機選配)

垂直式防洩露技術，防止氮氣洩漏; (充氮機選配)

技術參數