第二代YAG激光划片機

技術參數和性能特點

激光波長：1064 nm

激光平均功率：≥50W

激光重複頻率：200Hz～50kHz（連續可調）

划片最小線寬：50μm

最大切割速度：120mm/s

最大切片厚度：1.2mm

工作台：幅面350×350mm / 行程320×320mm

工作方式：雙氣倉真空吸附，T型台雙工位交替工作。

冷卻系統：循環水冷（純淨水）/變頻壓縮機制冷

使用電源：380V/50Hz/5kVA

樣本：

一、設備型號及名稱： SYS50B型激光划片機

二、設備主要用途

硅太陽電池片的划片（或稱切割、切片）。可對不同規格及不同品牌的單晶硅以及

多晶硅電池片進行划片加工。

三、設備主要技術指標

3.1、激光工作物質：Nd³⁺：YAG晶體

3.2、泵浦方式：氪燈泵浦

3.3、激光波長：1064 nm

3.4、激光模式：低階模

3.5、激光輸出最大功率：50 W

3.6、激光調製方式：聲光調製

3.7、激光脈衝頻率：200Hz～50kHz連續可調

3.8、最大切割速度：120 mm/s（7.2 m/min）

3.9、划片厚度：≤1.2 mm

3.10、工作台幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）

3.11、工作台重複精度：±10μm

3.12、單機使用電源：□ 3Φ380V/50Hz/5kVA  □ 2Φ220V/50Hz/5kVA

四、設備整機配置

4.1、激光器

4.1.1、聚光腔體：英國

4.1.2、聲光晶體：英國

4.2、電源主控櫃

4.2.1、激光電源（A—數字型）

4.2.2、聲光驅動電源（A—數字型）

4.2.3、主控電源及保護系統

4.2.4、工作台驅動系統

4.2.5、計算機及顯示器——工控機箱

4.2.6、專用控制軟件——工作界面友好，編程簡單方便，運動軌跡實時顯示。

4.3、冷卻水循環系統（置於激光器支架內）

4.4、制冷系統（外挂式變頻壓縮機制冷）

4.5、工作台

4.5.1、驅動：步進電機

4.5.2、滾珠絲杠：進口

4.5.3、矩型導軌：進口

4.5.4、連軸器：進口

4.5.5、負壓吸附系統（帶腳踏控制）

4.5.6、除塵系統

注：此設備的報價為9萬

公司：武漢三工光電設備製造有限公司寧波辦事處

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