道康寧硅橡膠灌封產品是一種低模數、耐高溫的電子線路保護材料，通常應用於保護界面厚度大於125密爾的場合，可起到電子線路的防潮、防污染等作用，並消除熱壓力和機械壓力對電子線路和敏感器件的不良影響。凝膠（GEL）是一種特殊的灌封材料，非常柔軟，主要應用於敏感電子線路的壓力釋放。
道康寧灌封產品主要是保護電子線路或電子元器件于不利的外界環境，主要用於：
·電子應用領域的電氣絕緣
·電子線路或電子元器件的防潮和防污染等功能
·緩和對電子線路或敏感元器件的機械或熱壓力衝擊
道康寧灌封產品主要分類如下：
縮合型產品
加成型產品
灌封用凝膠