應用範圍

系列

厚度

類別

印刷電路板（MCM，BGA，CSP）

YQ

25μm,30μm,40μm,50μm

TE(T)PT(T.P)PS(T.P)
PN(T.p) SD(T.P)

印刷電路板（MCM，BGA，CSP）

AQ

25μm,30μm,40μm,50μm

36(T.P) 37(T.P)38(T.P.AE)3N(T.P)
44(T.P)59(T.P) 67(T)76(T)92(T)

軟性印刷電路板

AQ

20μm,30μm,30μm

75(T)

印刷電路板無焊微細
導電孔

MVQ

50μm

6(T)

印刷電路板鍍金

AQ

50μm

85(Au)38(Au)

微細圓形印刷電路板

SPG

10μm,15μm,20μm,
25μm,30μm

2(T.P)

集成電路引線框及
化學蝕刻

AQ

10μm,15μm,20μm,
25μm,30μm

58(T.P.AE)

類別備註：（T）封閉掩蓋，（P）電鍍，（AE）碱性蝕刻，（Au）鍍金