CMI165 表面銅測厚儀面銅測厚儀
深圳市信立清航科技有限公司 劉先生 15914181841
CMI165世界首款帶溫度補償功能的表面銅測厚儀
主要特點:
牛津儀器最新推出的CMI165,是世界首款帶溫度補償功能的面銅測厚儀,手持式設計符合人體工學原理。一直以來,面銅測量的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補償功能解決了這個問題,確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護罩,確保探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進行檢測。
可測試高/ 低溫的PCB 銅箔
免去了試樣成本
顯示單位可為mils,µm 或oz
可在PCB 鑽孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗
可用於蝕刻或整平后的銅厚定量測試
可用於電鍍銅后的面銅厚度測
性能:
利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量,符合EN 14571測試標準
強大的數據統計分析功能,包括數據記錄、平均數、標準差和上下限提醒功能。
數據顯示單位可選擇mils、¦Ìm或oz
儀器的操作界面有英文和簡體中文兩種語言供選擇
儀器無需特殊規格標準片,同樣可實現蝕刻后的線型銅箔的厚度測量,可測線寬範圍低至0.2 ¦Ìm (8 mils)
厚度測量範圍:
化學銅:(0.25-12.7)¦Ìm,(0.01-0.5) mils
電鍍銅:(2.0-254)¦Ìm, (0.1-10) mils
儀器再現性:0.08 ¦Ìm at 20 ¦Ìm (0.003 mils at 0.79 mils)
SRP-T1探針可由客戶自行替換,替換后無需再校準即可使用(備用的SRP-T1探頭減少了用戶設備的停工期)
探針的照明功能有助于線型銅箔檢測時的準確定位
硬件特征:
測試數據通過USB2.0實現高速傳輸,也可保存為Excel格式文件
儀器為工廠預校準
客戶可根據不同應用靈活設置儀器
用戶可選擇固定或連續測量模式
儀器可以儲存9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)
儀器使用普通AA電池供電