產品描述
合於小型元件的高速貼裝的貼片機。作為模塊理念的單模塊，可以根據生產能力組成靈活的貼片機生產線。 1.13,200CPH：芯片(激光識別 / 實際生產工效) 2.激光貼片頭×1個（4吸嘴） 3.0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm0402（英制01005）芯片為出廠時選項 ※ 貼裝速度條件不同時有差異基板尺寸 ：Ｍ基板用(330×250mm）：○ Ｌ基板用(410×360mm)：○ Ｌwide(510×360mm)：○ Ｅ基板用(510×460mm）：－元件尺寸：激光識別：0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件或26.5×11mm（0402（英制01005）芯片需要選項）元件貼裝速度：芯片元件：13,200CPH *1 元件貼裝精度：激光識別：±0.05mm 元件貼裝種類：最多80種（換算成8mm帶）裝置尺寸*2（W×D×H*3）：1,400×1,393×1,440mm 重量：約1,400kg *1 實際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。(CPH=平均1
會員信息
| 深圳市為德訊科技有限公司 |
| 國家/地區︰ | 广东省深圳市 |
| 經營性質︰ | 貿易商 |
| 聯繫電話︰ | 13421331565 |
| 聯繫人︰ | 龔丹丹 (銷售 採購) |
| 最後上線︰ | 2012/03/24 |
