隨着電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產生的更多熱量。該產品的導熱係數是3.0W/mK,抗電壓擊穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的軟性硅膠導熱絕緣墊是傳熱接口材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂導熱膏加雲母片的二元散熱系統的最佳產品。該類產品可任意裁切，硅膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~13mm。專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用範圍廣，特別適用於電源、大功率LED、液晶平板電視（LCD）、筆記本電腦、家用電器、汽車等電子設備行業。
所有導熱制品均符合ROHS標準並通過UL 94-V0安全認証，工作溫度一般在-50℃～220℃。
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