SINWE® 381系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其週圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便於使用等優點，本產品對包括銅、鋁、不鏽鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。

典型用途

廣氾應用是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。

如：可廣氾用於個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內存模塊、高速緩衝存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。

固化前後技術參數

以上機械性能和電性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。

使用說明

1、清潔表面：將被粘或被塗覆物表面整理乾淨，除去鏽跡、灰塵和油污等。

2、施    膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理乾淨的表面，進行塗覆或灌注。

3、固    化：將塗裝好的部件置於空氣中會有慢慢結皮的現象發生，任何操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化過，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。

4、操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。

注意事項

1、操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。

2、本產品在固化過程中會釋放少量的副產物，對皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風良好處使用。

3、遠離儿童存放。

4、若不慎接觸皮膚，擦拭乾淨，然後用清水沖洗；若不慎接觸眼睛，立即用清水沖洗並到醫院檢查。

包裝規格

100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。

貯存及運輸

1、在陰涼乾燥處貯存，貯存期：6個月（25℃）。

2、本產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。