1、熱風系統

●全程微循環熱風系統和增壓式多點噴氣技術，保証爐內溫度均勻，各溫區同向異性好，板面在受熱時不產生因折射而導致的受熱空區，不產生陰影。

●從根本上提高了加熱效率。快速高效的熱補償性能，特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之完美焊接。各相鄰溫區不串溫。

●上下獨立加熱模組，獨立熱風循環，雙焊接區或三焊接區設置。

●各溫區因採用模塊化設計，耐高溫長軸熱風馬達和高能鎳鉻發熱絲保養和維修方便。

2、運輸系統

● 對稱雙槽導軌，耐高溫不變形，熱慣量小。標配鏈條、網鏈同步等速並行運輸，可選雙導軌運輸系統或中央支撐系統。

● 調寬採用四齒條同軸調寬結構，有效保証導軌平行，防止掉板、卡板的發生，免清洗，易調節。調寬操作自動和手動皆可進行。

● 電腦控制自動加油系統，可根據運輸速度及機器狀態自動加油，流量可調。

● 自動調寬系統採用閉環PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

3、冷卻和助焊劑回收系統

● 強制冷卻系統採用兩段或三段強制運風冷卻溫區，滿足無鉛製程；冷卻曲線平滑、無突變，充分熱交換，冷卻速率最大可達-5℃/S。

● 助焊劑收集系統，可長期保持爐膛清潔，廢氣排放更加環保。氮氣爐分離后的氣體可循環使用，以節約氮氣。

● 無濾芯設計，清潔非常方便。

4、氮氣系統（選項）

● 全程全密封氮氣保護系統，N2耗量小。耗氮15-20 m3時，焊接區可達到500PPM以下的氧氣濃度。

● 內循環冷卻系統確保氮氣可過濾循環使用，進一步減少了氮氣消耗量。

● 氮氣流量控制及氧氣分析系統面板化設計，易觀察和調節。

5、控制系統

● 控制系統採用PLC，上位機採用名牌電腦，配正版Windows XP操作系統和15寸液晶顯示器，穩定可靠。

● 控制軟件功能強大，具有靈活的工藝參數控制和溫度曲線測試功能，中英文操作界面可隨時切換。

● 採用WOGO接線端子；電氣元件全部採用進口品牌，所有信號線屏蔽處理。

● 溫度模塊自整定，冷端自動補償，溫度控制在±1℃。

● 電腦與觸摸屏雙屏控制系統，兩系統相互獨立，可實時切換。（選項）