壓力容器專用焊條

壓力容器專用焊條
型號:-
品牌:-
原產地:-
類別:工業設備 / 通用機械 / 電焊、切割設備
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產品描述

A107     鉻19鎳10不鏽鋼焊條
 
符合:GB  E308-15  相當:AWS  E308-15
 
說明:
 
A107是低氫型藥皮的低碳不鏽鋼焊條。焊縫金屬具有良好的機械性能及抗晶間腐蝕性能。採用直流反接,能進行全位置焊接。
 
用途:
 
用於焊接工作溫度低於300℃的耐腐蝕0Cr19Ni9型不鏽鋼結構,也可焊接一些可焊性較差的鋼材(如高鉻鋼等)以及堆焊不鏽鋼表面層。
 
焊縫金屬化學成分(%)
C
Cr
Ni
Mo
Mn
Si
S
P
Cu
≤0.08
18.0-21.0
9.0-11.0
≤0.75
0.5-2.5
≤0.90
≤0.030
≤0.035
≤0.75
 
 
 
 
 
熔敷金屬力學性能
σ MPa
δ %
≥550
≥35
 
熔敷金屬耐腐蝕性能試驗及鐵素體含量由供需雙方協議確定。
 
參考電流(DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
參考電流(A)
50-80
80-110
110-160
160-200

A132  鉻19鎳10鈮不鏽鋼焊條
 
符合:GB   E347-16  相當:AWS  E347-16
說明:
 
A132是鈦鈣型藥皮的含鈮穩定劑的不鏽鋼焊條。有優良的抗晶間腐蝕性能。可交直流兩用,焊接工藝性能極佳,特別適合於薄板平焊。
 
用途:用於焊接重要的含鈮穩定的Cr19Ni11型耐腐蝕不鏽鋼。
 
注意事項:
焊前焊條須經280-300℃左右烘焙1小時。
盡可能採用直流電源,因用交流焊接時,熔深較淺。電流不宜過大,以免焊條發紅。
 
焊縫金屬化學成分(%)
C
Cr
Ni
Mo
Mn
Si
S
P
Cu
Nb
≤0.08
18.0-21.0
9.0-11.0
≤0.75
0.5-2.5
≤0.90
≤0.030
≤0.035
≤0.75
8×C-1.0
 
 
 
 
 
 
熔敷金屬力學性能
σ MPa
δ %
≥520
≥25
 
熔敷金屬耐腐蝕性能試驗及鐵素體含量由供需雙方協議確定。
 
參考電流(AC或DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
參考電流(A)
50-80
80-110
110-160
160-200

A137   鉻19鎳10鈮不鏽鋼焊條
 
符合:GB   E347-15  相當:AWS  E347-15
 
說明:
A137是低氫型藥皮的低碳含鈮穩定劑的不鏽鋼焊條。有優良的抗晶間腐蝕性能。採用直流反接,能進行全位置焊接。
 
用途:
用於焊接重要的耐腐蝕含鈮穩定的0Cr19Ni11鈦型不鏽鋼。
 
注意事項:
焊前焊條須經280-300℃左右烘焙1小時。
 
焊縫金屬化學成分(%)
C
Cr
Ni
Mo
Mn
Si
S
P
Cu
Nb
≤0.08
18.0-21.0
9.0-11.0
≤0.75
0.5-2.5
≤0.90
≤0.030
≤0.035
≤0.75
8×C-1.0
 
 
 
 
 
熔敷金屬力學性能
σ MPa
δ %
≥520
≥25
 
熔敷金屬耐腐蝕性能試驗及鐵素體含量由供需雙方協議確定。
 
參考電流(DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
參考電流(A)
50-80
80-110
110-160
160-200

A202   鉻18鎳12鉬2不鏽鋼焊條
 
 符合:GB   E316-16  相當:AWS  E316-16
 
說明:
 
A202是鈦鈣型藥皮的低碳不鏽鋼焊條。焊縫金屬具有良好的耐蝕、耐磨及抗裂性能,特別對抗氯離子點蝕有好處,可交直流兩用,有優良的焊接工藝性能,特別適宜薄板的平焊及角焊。
  用途:用於焊接在有機酸及無機酸(非氧化性酸)介質中工作的鉻18鎳12鉬2不鏽鋼或作為異種鋼焊接。
 
注意事項:
焊前焊條須經280-300℃左右烘焙1小時。
盡可能採用直流電源,因用交流焊接時熔深較淺。電流不宜過大,以免焊條發紅。
 
熔敷金屬化學成分(%)
C
Cr
Ni
Mo
Mn
Si
S
P
Cu
≤0.08
17.0-20.0
11.0-14.0
2.0-3.0
0.5-2.5
≤0.90
≤0.030
≤0.035
≤0.75
 
 
 
 
熔敷金屬力學性能
σ MPa
δ %
≥520
≥30
 
熔敷金屬耐腐蝕性能試驗及鐵素體含量由供需雙方協議確定。
 
參考電流(AC或DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
參考電流(A)
50-80
80-110
110-160
160-200

A207  鉻18鎳12鉬2不鏽鋼焊條
 
 符合:GB   E316-15  相當:AWS  E316-15
 
說明:
 
A207是低氫型藥皮的不鏽鋼焊條。由於焊縫金屬含有鉬,故具有良好的耐蝕、耐熱及抗裂性能,特別對抗氯離子點蝕有好處,採用直流電源,焊條接正極,能進行全位置焊接。
 
  用途:用於焊接低碳的鉻18鎳12鉬2不鏽鋼設備,也可用於焊接后不能進行熱處理的高鉻鋼(如鉻13,鉻17等)以及用於異種鋼焊接。
 
注意事項:
焊前焊條須經280-300℃左右烘焙1小時。
 
焊縫金屬化學成分(%)
C
Cr
Ni
Mo
Mn
Si
S
P
Cu
≤0.08
17.0-20.0
11.0-14.0
2.0-3.0
0.5-2.5
≤0.90
≤0.030
≤0.035
≤0.75
 
 
 
 
 
熔敷金屬力學性能
σ MPa
δ %
≥520
≥30
 
參考電流(DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
參考電流(A)
50-80
80-110
110-160
160-200

J426    碱性碳鋼焊條
符合:GB  E4316  相當:AWS  E6016
說明:
J426是低氫鉀型藥皮的碱性碳鋼焊條,具有良好的力學性能和抗裂性能,交直流兩用,可進行全位置焊接。
用途:
用於焊接重要的低碳鋼和低合金鋼結構。如09Mn2等。
注意事項:
⒈焊前焊條須經300℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵鏽、油污、水份等雜質。
⒊採用短弧操作,窄道焊為宜。
熔敷金屬化學成份:(%)
C
Mn
Si
S
P
≤0.12
≤1.25
≤0.90
≤0.020
≤0.030
熔敷金屬力學性能:
試驗項目
抗拉強度(σb)
MPa
屈服點(σs)
MPa
伸長率(δ5)
%
衝擊功Akv(J)
-30℃
保証值
≥420
≥330
≥22
≥27
一般結果
460-540
≥340
25-33
80-180
藥皮含水量:≤0.35%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(AC或DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
5.8
焊條長度(mm)
300
350
400
400
400
焊接電流(A)
60-90
90-130
150-190
180-230
240-280

J427    碱性碳鋼焊條
符合:GB  E4315  相當:AWS  E6016
說明:
J427是低氫鈉型藥皮的碱性碳鋼焊條,採用直流反接,可進行全位置焊接,焊縫金屬具有優良的塑性、韌性及抗裂性能。
用途:
用於焊接重要的低碳鋼和低合金鋼結構。如09Mn2等。
注意事項:
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵鏽、油污、水份等雜質。
⒊採用短弧操作,窄道焊為宜。
熔敷金屬化學成份:(%)
C
Mn
Si
S
P
≤0.12
≤1.25
≤0.90
≤0.020
≤0.030
熔敷金屬力學性能:
試驗項目
抗拉強度(σb)
MPa
屈服點(σs)
MPa
伸長率(δ5)
%
衝擊功Akv(J)
-30℃
保証值
≥420
≥330
≥22
≥27
一般結果
460-540
≥340
25-33
80-180
藥皮含水量:≤0.35%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(AC或DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
5.8
焊條長度(mm)
300
350
400
400
400
焊接電流(A)
60-90
90-120
140-180
170-210
220-260

J506    碱性碳鋼焊條
符合:GB  E5016     相當:AWS  E7016    JIS  D7016
說明:
J506是低氫鉀型藥皮的碱性碳鋼焊條,具有優良的機械性能和抗裂性能,交直流兩用,可進行全位置焊接。
用途:
適用於中碳鋼或低合金鋼如16Mn、09Mn2Si等。
注意事項:
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵鏽、油污、水份等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作,以窄道為宜。
熔敷金屬化學成份:(%)
C
Mn
Si
S
P
≤0.12
≤1.60
≤0.75
≤0.020
≤0.030
熔敷金屬力學性能:
試驗項目
抗拉強度(σb)
MPa
屈服點(σs)
MPa
伸長率(δ5)
%
衝擊功Akv(J)
-30℃
保証值
≥490
≥400
≥22
≥27
一般結果
500-560
≥410
25-33
80-180
藥皮含水量:≤0.35%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(AC或DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
5.8
焊條長度(mm)
300
350
400
400
400
焊接電流(A)
60-90
90-130
150-190
180-230
240-280

J507    碱性低塵碳鋼焊條
符合:GB  E5015    相當:AWS E7015
說明:
J507是低氫鈉型藥皮的碱性碳鋼焊條,採用直流反接,可進行全位置焊接。具有優良的塑性、韌性和抗裂性能。
用途:
用於焊接中碳鋼和某些低合金鋼,如09Mn2Si、16Mn、09Mn2V等。
注意事項:
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵鏽、油污、水份等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作,以窄道為宜。
焊接時熔敷金屬化學成份:(%)
C
Mn
Si
S
P
≤0.12
≤1.60
≤0.75
≤0.020
≤0.030
熔敷金屬力學性能:
試驗項目
抗拉強度(σb)
MPa
屈服點(σs)
MPa
伸長率(δ5)
%
衝擊功Akv(J)
-30℃
保証值
≥490
≥400
≥22
≥27
一般結果
500-560
≥410
25-33
80-180
藥皮含水量:≤0.35%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(AC或DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
5.8
焊條長度(mm)
300
350
400
400
400
焊接電流(A)
60-90
90-120
140-180
170-210
240-280

CHA002  超低碳鉻19鎳10不鏽鋼焊條
符合:GB E308L-16 JB/T4747-2002  相當:AWS E308L-16
說明: 
 
CHA002是鈦鈣型藥皮的超低碳不鏽鋼結構。其熔敷金屬含碳量≤0.04%,有很好的抗晶間腐蝕性能。可交直流兩用,有良好的焊接工藝性能。
用途:
用於焊接超低碳Cr19Ni10不鏽鋼結構。也可用於OCr19NiTi工作溫度低於300℃耐腐蝕的不鏽鋼結構。主要用於合成纖維、化肥、石油等設備的製造。
注意事項:
⒈焊前焊條須經280-300℃左右烘焙1小時。
⒉盡可能採用直流電源,電流不宜過大,以免焊條發紅。
焊接時熔敷金屬化學成份:(%)
C
Mn
Si
S
P
Cr
Ni
Mo
Cu
≤0.04
0.5-2.5
≤0.90
≤0.030
≤0.035
18.0-21.0
9.0-11.0
≤0.75
≤0.75
熔敷金屬力學性能:
σb MPa
δ5 %
≥520
≥35
參考電流:(AC或DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊條長度(mm)
300
340
400
400
焊接電流(A)
50-80
80-110
100-160
150-200

CHA022  超低碳鉻18鎳12鉬2不鏽鋼焊條
符合:GB E316L-16 JB/T4747-2002  相當:AWS E316L-16
說明
CHA022是鈦鈣型藥皮的超低碳不鏽鋼焊條。其焊縫金屬含碳量≤0.040%,有良好的耐熱、耐腐蝕及抗裂性能。可交直流兩用。有良好的焊接工藝性能。
用途:
用於焊接尿素,合成纖維等設備及相同類型的不鏽鋼結構,也可用於焊接后不能進行熱處理的鉻不鏽鋼以及復合鋼和異種鋼等。
注意事項:
⒈焊前焊條須經280-300℃左右烘焙1小時。
⒉盡可能採用直流電源,因用交流焊接時,熔深較淺。
焊接時熔敷金屬化學成份:(%)
C
Cr
Ni
Mo
Mn
Si
S
P
Cu
≤0.04
17.0-20.0
11.0-14.0
2.0-3.0
0.5-2.5
≤0.90
≤0.030
≤0.035
≤0.75
熔敷金屬力學性能:
σb MPa
δ5 %
≥490
≥30
 
參考電流:(AC或DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊條長度(mm)
300
340
400
400
焊接電流(A)
50-80
80-110
110-160
160-200

CHA102  鉻19鎳10不鏽鋼焊條
符合:GB E308-16 JB/T4747-2002  相當:AWS E308-16
說明
CHA102是鈦鈣型藥皮的低碳不鏽鋼焊條。焊縫金屬具有良好的機械性能及抗晶間腐蝕性能,可交直流兩用。操作性能極好,特別適宜於薄板平焊。
用途:
用於焊接工作溫度低於300℃的 耐腐蝕O鉻19鎳9。鉻19鎳11鈦的不鏽鋼結構。
注意事項:
⒈焊前焊條須經280-300℃左右烘焙1小時。
⒉盡可能採用直流電源,因用交流電焊接時,熔深較淺。電流不宜過大,以免焊條發紅。
焊接時熔敷金屬化學成份:(%)
C
Cr
Ni
Mo
Mn
Si
S
P
Cu
≤0.08
18.0-21.0
9.0-11.0
≤0.75
0.5-2.5
≤0.90
≤0.030
≤0.035
≤0.75
熔敷金屬力學性能:
σb MPa
δ5 %
≥550
≥35
參考電流:(AC或DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊條長度(mm)
300
340
400
400
焊接電流(A)
50-80
80-110
110-160
160-200

CHA212  鉻18鎳12鉬鈮不鏽鋼焊條
符合:GB E318-16 JB/T4747-2002  相當:AWS E318-16
說明
CHA212是鈦鈣型藥皮的含鈮穩定劑不鏽鋼焊條,其焊縫金屬比A202,A207具有更好的抗晶間腐蝕裂性能。可交直流兩用,焊接工藝性能好,特別適宜於薄板子焊。
用途:
用於重要的鉻18鎳12鉬2超低碳的鉻17鎳14鉬2等不鏽鋼的焊接。如尿素合成塔,維尼綸設備等接觸強腐蝕介質的部件。
注意事項:
⒈焊前焊條須經150℃左右烘培1小時。
2、盡可能採用直流電源,因而交流焊接時,熔深較淺,電流不宜過大,以免焊條發紅。
焊接時熔敷金屬化學成份:(%)
C
Cr
Ni
Mo
Mn
Si
S
P
Cu
Nb
≤0.08
17.0-20.0
11.0-14.0
2.0-3.0
0.5-2.5
≤0.90
≤0.030
≤0.035
≤0.75
6×C-1.0
熔敷金屬力學性能:
σb MPa
δ5 %
≥520
≥30
參考電流:(AC或DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊條長度(mm)
300
340
400
400
焊接電流(A)
50-80
80-110
110-160
160-200

CHJ422    碳鋼焊條
符合:GB  E4303  JB/4747-2002  相當:JIS D4303
說明:
J422是鈦鈣型藥皮的碳鋼焊條,具有優良的焊接工藝性能,電弧穩定,焊道美觀、飛濺少,交直流兩用,可進行全位置焊接。
用途:
用於焊接較重要的低碳鋼結構和強度等級較低的低合金鋼,如09Mn2等。
熔敷金屬化學成份:(%)
C
Mn
Si
S
P
≤0.12
0.30-0.60
≤0.25
≤0.035
≤0.035
熔敷金屬力學性能:
試驗項目
抗拉強度(σb)
MPa
屈服點(σs)
MPa
伸長率(δ5)
%
衝擊功Akv(J)
0℃
-20℃
保証值
≥420
≥330
≥22
≥27
≥47
一般結果
430-490
≥340
23-30
70-100
60-80
X射線探傷要求:Ⅱ級
參考電流:(AC或DC)
焊條直徑(mm)
2.0
2.5
3.2
4.0
5.0
5.8
焊條長度(mm)
300
300
350
400
400
400
焊接電流(A)
40-70
70-110
100-150
160-210
200-260
260-310
注意事項:
使用前一般不需要烘焙,如焊條受潮可根據受潮情況在150℃烘培30~60分鐘。

CHJ557低合金鋼焊條
符合:GB  E5515-G  相當:AWS E8015-G
說明:
CHJ557是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。採用直流反接,可進行全位置焊接。
用途:
適用於焊接中碳鋼和15MnTi\15MnV等低合金鋼結構
注意事項:
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵鏽、油污、水份等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作,以窄道為宜。
焊接時熔敷金屬化學成份:(%)
C
Mn
Si
S
P
≤0.12
≥1.00
0.30-0.70
≤0.015
≤0.025
熔敷金屬力學性能:
試驗項目
抗拉強度(σb)
MPa
屈服點(σs)
MPa
伸長率(δ5)
%
衝擊功Akv(J)
-30℃
保証值
≥540
≥440
≥17
≥27
一般結果
550-610
≥450
20-30
≥27
藥皮含水量:≤0.20%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(AC或DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊條長度(mm)
300
350
400
400
焊接電流(A)
60-90
80-120
130-170
160-200

CHJ606低合金高強度鋼焊條
符合:GB  6016-D1   相當:AWS E9016-D1  JRS E5816
說明:
CHJ606是低氫鉀型藥皮的低合金高強度鋼焊條。交直流兩用,可進行全位置焊接,交流施焊穩定性稍次於直流焊接。
用途:
用於焊接中碳鋼和及相應強度的低合金高強度鋼結構,如15MnVN等。
注意事項:
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1h,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵鏽、油污、水份等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作,以窄道為宜。
4、焊件較厚時,應預熱至150℃以上,焊后緩冷。
焊接時熔敷金屬化學成份:(%)
C
Mn
Si
Mo
S
P
≤0.12
1.25-1.75
≤0.60
0.25-0.45
≤0.015
≤0.025
熔敷金屬力學性能:
試驗項目
抗拉強度(σb)
MPa
屈服點(σs)
MPa
伸長率(δ5)
%
衝擊功Akv(J)
-30℃
保証值
≥590
≥490
≥15
≥27
一般結果
600-660
≥500
18-28
≥27
藥皮含水量:≤0.15%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(AC或DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊條長度(mm)
300
350
400
400
焊接電流(A)
70-90
90-120
140-180
180-220

CHJ607低合金高強度鋼焊條
符合:GB  E6015-D1 JB/T4747-2002  相當:AWS E9015-D1
說明:
CHJ607是低氫鈉型藥皮的低合金高強度鋼焊條。採用直流反接,可進行全位置焊接。
用途:
用於焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結構,如15MnVN等。
注意事項:
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1h,隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除鐵鏽、油污、水份等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作,以窄道為宜。
焊接時熔敷金屬化學成份:(%)
C
Mn
Si
Mo
S
P
≤0.12
1.25-1.75
≤0.60
0.25-0.45
≤0.015
≤0.025
熔敷金屬力學性能:
試驗項目
抗拉強度(σb)
MPa
屈服點(σs)
MPa
伸長率(δ5)
%
衝擊功Akv(J)
-30℃
保証值
≥590
≥490
≥15
≥27
一般結果
600-680
≥500
20-28
≥27
藥皮含水量:≤0.15%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(DC+
焊條直徑(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊條長度(mm)
300
350
400
400
焊接電流(A)
70-90
90-130
140-180
170-210

CHR307鉻鉬珠光體耐熱鋼焊條
符合:GB E5515-B2 JB/T 4747-2002  相當:AWS E8015-B2    JIS  DT2315
說明:
CHR307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。採用直流電源,焊條接正極,短弧操作,可進行全位置焊接。焊前焊件預熱及層間溫度為160-220℃,焊后需經675-705℃回火處理。
用途:
焊接工作溫度在520℃以下的1%鉻-0.5%鉬(如15鉻鉬)耐熱鋼,如鍋爐管道、高壓容器、石油精鍊設備等,也可用來焊接30鉻錳硅鑄鋼。
注意事項:
1、焊前焊條須經350℃左右烘培1小時,隨烘隨用。
2、焊前必須對焊件清除鐵鏽、油污、水份等雜質。
焊接時熔敷金屬化學成份:(%)
C
Mn
Si
Cr
Mo
S
P
0.05-0.12
≤0. 90
≤0.60
0.80-1.50
0.40-0.65
≤0.020
≤0.025
熔敷金屬力學性能(690±15℃×1h回火處理)
試驗項目
抗拉強度(σb)
MPa
屈服點(σs)
MPa
伸長率(δ5)
%
衝擊功Akv(J)
常溫
保証值
≥540
≥440
≥17
≥47
一般結果
560-640
≥450
21-25
105-145
藥皮含水量:≤0.20%
熔敷金屬擴散氫含量(甘油法):≤3.0%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(DC+
焊條直徑(mm)
3.2
4.0
5.0
焊接電流(A)
90-120
140-180
170-210

CHR317鉻鉬釩珠光體耐熱鋼焊條
符合:GB E5515-B2-V     JB/T 4747-2002 
說明:
CHR317是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。採用直流電源,焊條接正極,短弧操作,可進行全位置焊接。焊前焊件預熱及層間溫度為250-300℃,焊后需經715-745℃回火處理。
用途:
焊接工作溫度在540℃以下的鉻鉬釩珠光體低合金鋼,如高溫、高壓鍋爐管道、石油裂化設備,高溫合成化工機械設備等。也可焊接一般高強度結構鋼。
注意事項:
1、焊前焊條須經350℃烘培1小時,隨烘隨用。
2、焊前必須對焊件清除鐵鏽、油污、水份等雜質。
焊接時熔敷金屬化學成份:(%)
C
Mn
Si
Cr
Mo
V
S
P
0.05-0.12
≤0.90
≤0.60
0.80-1.50
0.40-0.65
0.10-0.35
≤0.020
≤0.030
熔敷金屬力學性能(730±15℃×2h回火處理)
試驗項目
抗拉強度(σb)
MPa
屈服點(σs)
MPa
伸長率(δ5)
%
衝擊功Akv(J)
常溫
保証值
≥540
≥440
≥17
≥47
一般結果
560-650
≥450
18-22
100-150
藥皮含水量:≤0.20%
熔敷金屬擴散氫含量(甘油法):≤3.0%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(DC+
焊條直徑(mm)
3.2
4.0
5.0
焊接電流(A)
90-120
140-180
170-210

CHR407鉻鉬珠光體耐熱鋼焊條
符合:GB E6015-B3     JB/T 4747-2002  相當AWS E9015-B3  JIS DT2415
說明:
CHR407是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。具有高溫抗氫侵蝕性能。採用直流電源,焊條接正極,短弧操作,可進行全位置焊接。焊前焊件預熱及層間溫度為160-200℃,焊后需經675-705℃回火處理。
用途:
用於焊接鉻2.5鉬類(2.25鉻鉬等)珠光體耐熱鋼結構,如550℃以下工作的高溫高壓管道,合成化工機械、石油裂化設備等。
注意事項:
1、焊前焊條須經350℃烘培1小時,隨烘隨用。
2、焊前必須對焊件清除鐵鏽、油污、水份等雜質。
焊接時熔敷金屬化學成份:(%)
C
Mn
Si
Cr
Mo
S
P
0.05-0.12
≤0.90
≤0.60
2.00-2.50
0.90-1.20
≤0.015
≤0.025
熔敷金屬力學性能(690±15℃×1h回火處理)
試驗項目
抗拉強度(σb)
MPa
屈服點(σs)
MPa
伸長率(δ5)
%
衝擊功Akv(J)
常溫
保証值
≥590
≥490
≥15
≥55
一般結果
610-690
≥500
18-21
120-180
藥皮含水量:≤0.15%
熔敷金屬擴散氫含量(甘油法):≤2.0%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(DC+
焊條直徑(mm)
3.2
4.0
5.0
焊接電流(A)
90-120
140-180
170-210

CHR507鉻鉬釩珠光體耐熱鋼焊條
符合:GB E5MoV-15   JB/T 4747-2002  相當AWS E502-15  JIS DT2516
說明:
CHR507是低氫鈉型藥皮的含5%鉻-鉬鋼焊條。具有高溫抗氫侵蝕性能。採用直流電源,焊條接正極,短弧操作,可進行全位置焊接。焊前焊件需預熱至300-400℃(整個焊接過程中須保持此溫度),焊后需經740-760℃回火處理。
用途:
用於焊接鉻5鉬類珠光體耐熱鋼,如400℃的高溫抗氫腐蝕的管道。
注意事項:
1、焊前焊條須經350℃烘培1小時,隨烘隨用。
2、焊前必須對焊件清除鐵鏽、油污、水份等雜質。
焊接時熔敷金屬化學成份:(%)
C
Mn
Si
Cr
Mo
V
Cu
S
P
≤0.12
0.50-0.90
≤0.50
4.5-6.00
0.40-0.70
0.10-0.35
≤0.50
≤0.020
≤0.030
熔敷金屬力學性能(730±15℃×2h回火處理)
試驗項目
抗拉強度(σb)
MPa
伸長率(δ5)
%
衝擊功Akv(J)
常溫
保証值
≥540
≥14
≥41
一般結果
580-680
18-24
120-180
藥皮含水量:≤0.15%
熔敷金屬擴散氫含量(甘油法):≤2.0%
X射線探傷要求:Ⅰ級
參考電流:(DC+
焊條直徑(mm)
3.2
4.0
5.0
焊接電流(A)
90-120
140-180
170-210
壓力容器專用焊條 1壓力容器專用焊條 2壓力容器專用焊條 3壓力容器專用焊條 4壓力容器專用焊條 5

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最後上線︰2011/09/07