海鄭實業（上海）有限公司是中國一家專業服務于電子製造行業，旨在打造成為電子行業優秀的物料供應商，並為客戶提供必要技術支持和整體解決方案。

海鄭實業為冠品化學（TeamChem Company）、3M、上海回天化學、三鍵化工（ThreeBond）、UNITITE、日本三菱等公司授權經銷商。下分電子組裝事業部，低壓工控產品事業部。

A3/H48 為兩液型網印低溫貼合導電銀膠。A3 為主劑，H48 為硬化劑。應用於電子組件之電性聯結。它在混合、網印、預烘之後，其表面會略帶黏性，方便電子組件之接着，之後再烘烤熟化，即可形成穩定性佳的導電接着。

使用時，主劑與硬化劑必須預先混合均勻，建議以慢速旋轉式油墨攪拌機混合，混合均勻與否對於最終接着性極為重要，切勿等閑視之。之後以100 mesh (40T)之絲網印刷于接着基材之一面，在經過90°C x 5-10 分鐘之短暫乾燥后，會產生乾燥但稍具沾黏性的表面，可應用於隨後的組件接着，之後再以90°C x 60 分鐘熟化即可。

熱壓后，樹脂仍會緩慢而持續的進行分子鍵結反應，使得其接着強度可逐漸增加。

此產品符合RoHS & Halogen-free 規範，且不含PFOS & PFOA。

產品規格

黏度 9 ± 1 Pa.s @ 103 s-1； Cone & plate Rheometer

搖變值 3 ± 0.5

顏色 銀色

固成份 83±1%

主劑：硬化劑 9：1

比重 3.3 ± 0.1

網版 100 mesh (40T) silk-screen

混合后使用期限 8 小時

乾燥 90°C x 5-10 分鐘

熟化 90°C x 60 分鐘

產品保存期限 製造后12 個月

A3物性測試結果

測試規範

Contact resistance   < 1W   Hot-bar @ 90°C x 10 seconds Contact area = 5 mm x 5 mm

Peel strength  > 0.5 kg/cm   90°-peel Adhesive @ 20mm; Cu to Cu

Thermal aging @ 90°C x 96hours  Average contact resistance < 1W  120-mesh (48T) silk-screen Hot-bar @ 90°C x 10 seconds

Solder reflow resistance @ 300°C x 5 minutes  Average contact resistance < 1 W  Hot-bar @ 90°C x 10 seconds Post-cured @ 150°C x 30 minutes

Thermal shock  Average contact resistance < 1W  [90ۥC-1hr-15°C x 1hr] for 3 cycles

Water resistance  Average contact resistance < 1W  In water @ 60°C x 4 hours

Moisture absorption  < 0.1%  IPC-TM-650 2.6.2.1