產品簡介： 
　　金剛石超薄精密切割片廣氾用於各種晶體、陶瓷、玻璃及合金、半導體、集成線路、電路板(PCB)行業進行質量監控、失效分析、以及基礎材料研究,適用於各種進口與國產精密切割機。它包括圓形基板和置於該圓形基板週邊端上的金鋼石切割片工作帶、超薄金鋼石切割片中間為薄的金屬碟片載體、週邊覆以金鋼石切割磨料環。金鋼石切割磨料環是由金屬或樹脂與磨料在高溫高壓下加工黏結在一起的; 金屬與磨料在高溫高壓下加工黏結在一起的切割片經久耐用，適合低速或高速下切割操作;樹脂與磨料在高溫高壓下加工黏結在一起的切割片切割時產生更少的熱量，適宜於精密切割或切割精密、硬的、易碎的試樣。通常用於高速切割操作。工作時還需與碳化硅（SIC）油石和切割冷卻液配合使用。

主要特點：  
　　鋸片超薄，精密度高，使用壽命長。金剛石切割片工作帶上在有多個排屑構造，每個排屑構造的兩側邊形成切割的側刃，通過在金剛石切割片工作帶上設有的多個排屑構造，可使冷卻液大量快速流動，進而提高冷卻效果，並由此延長使用壽命。切下來的滓屑集中在多個排屑構造中，具備快速大水流及時沖走，以此大大增強排滓屑能力，使切割片旋轉順利，操作手感輕鬆。利用每個排屑構造兩側邊所形成的切割片側刃切割可大大提高切割速度。  

產品規格與種類：