奧斯邦189有機導熱硅膠

產品描述

一、產品簡介

奧斯邦189是一種單組份室溫固化導熱硅膠：

1、單組份、室溫固化、使用方便，無需卡銷或螺絲固定。

2、具有良好的導熱、散熱、粘接性能。

2、中性固化，固化速度快，對絕大多數金屬有良好的附着力，並無腐蝕；長期使用不會脫落,不會產生接觸縫隙降低散熱效果；

4、膠層具有卓越的耐高低變化性能、耐老化性能、電絕緣性能和優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。

5. 完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

作為傳遞熱量的媒介，用於散熱片同CPU之間導熱、散熱、絕緣，如：CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率元器件與散熱器的之間的填充、粘接、散熱。

三、其它信息

如需更詳細的中英文產品技術參數（TDS)、使用工藝、物質安全數據表(MSDS)、環保報告（SGS），請與當地的奧斯邦銷售代表或經銷商聯繫。