激光切割機、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機HY-DP100 半導體側面泵浦激光打標機特點

在機器結構上進行了較大改進:光學系統採用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外表更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。該設備也用於配合生產流水線及自動化生產線的設備。

 行業的應用

 可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。廣氾應用於電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、汽車配件、塑料按鍵、食品及藥品包裝、PVC管
、醫療器械等行業。

 技術參數

型號: HY-DP50/HY-DP75/HY-DP100
激光器:半導體二極管泵浦
平均功率：50-65W/ 75-85W/100-120W
調Q頻率:50KHZ
激光波長:1064nm
刻寫範圍：Φ100、Φ160 (可選)
刻寫速度: 0 ～ 7000 /S  (可調)
功率不穩定率:≤±2％
刻寫線寬:0.02mm
最小字符:0.2mm
重複精度:±0.001mm
刻寫深度:0.002mm～0.6mm(視材料可調)
供電電源:AC 220V±10％50Hz