TIC™800G系列是一種高性能低熔點導熱界面材料。在溫度50℃時，TIC™800G開始軟化並流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微 不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC™800G系列在室溫下呈可彎曲 固態，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
        TIC™800G系列在溫度130℃下持續1000小時，或經歷-25℃到125℃的反復循環測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。

產品特性:
》0.018℃-in²/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑   
》散熱器無需預熱