技術參數：

型號	DP-HB 50W
最大激光功率	50W
激光波長	1064nm
激光重複頻率	≤50KHz
打標深度	≤0.2mm
打標線速	≤7000mm/s
最小線寬	0.015mm
最小字符	0.2mm
重複精度	±0.01mm
標配打標範圍	110mmX110mm
選配打標範圍	75mmX75mm 150mmX150mm
電力需求	220V/單相/50Hz/15A
整機耗電功率	1.5KW

設備特點：
電光轉換速率更高。免維護。功耗低，輸出激光能量穩定。半導體泵浦激光器使用壽命更長。輸出激光光斑較小，打標線條較細，適合較精細圖文的標刻。 

應用範圍：
廣氾適用於各類金屬與非金屬，如普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，塑料，ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層)。