紅外線BGA拆焊台

型號：	T862
品牌：	BEST
原產地：	中國
類別：	工業設備 / 通用機械 / 焊接設備與材料
標籤︰	拆焊台 , BGA拆焊 , 紅外線拆焊
單價：	¥1550 / 件
最少訂量：	1 件

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產品描述

手機維修拆焊台 BEST－T862紅外線拆焊台紅外線BGA拆焊台紅外線綜合焊接系統

電源電壓	AC220V/110V
額定電壓和頻率	50Hz/60Hz
整機功率	1000W
紅外燈體溫度範圍	100℃-350℃
預熱底盤溫度範圍	60℃-200℃
可焊接IC面積	15x15mm(35x35mm)
產品尺寸	36x33x34cm
重量	10kg

產品特點:
● 採用自主研發的紅外線拆焊技術。
● 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點。
● 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。
● 無需拆焊治具，本機可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本機配備650W預熱溶膠系統，預熱範圍120x80mm。
● 紅外線加熱無熱風流動，不會影響週邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。產品特點:
●T-862是T-860的升級產品，採用了更精密的溫控技術，增加了精密控溫的無鉛烙鐵，使操作更簡潔、準確。
產品參數：
電源電壓:AC220V  50Hz;（AC110V 60Hz需單獨定做）；
額定功率:600w;
預設溫度:100℃-350℃;
●重量：10KG
發熱元件:紅外線光源.
裝機步驟：
1. 裝入導柱。首先放鬆調焦架緊固螺母，再按箭頭指示方向插入導柱。
2.裝定位環。放鬆定位環緊固螺母，再按箭頭指示方向裝入定位環，裝入后旋轉定位環緊固螺母使其固定在相應高度。
3.整體裝配。①放鬆調焦架緊固螺母。②拿起調焦支架，使導柱對準底盤相應螺母，旋轉導柱。③旋轉調焦架緊固螺母使調焦架固定。
4. 連接紅外燈體連接線。①將連接線插頭對準插入紅外燈連接線插座。②向右旋轉固定螺絲。

使用方法:
1、開機：

①、檢查燈體及電源線是否連接好。

②、打開電源開關。等自檢通過後再使用（面板顯示屏上顯示為上次使用時設定值）。

③、前面板三個開關，分別控制預熱熔膠盤、燈體和無鉛936電烙鐵工作。

④、按動溫度調節按鈕，可以調節各窗口的設定值，∧升高，∨減小設定值，按后自動存儲到機器里。下次開機顯示當前值。

2、拆焊：

①、線路板的放置和燈體高度的調節：

將線路板固定在線路板支架上，調節定位環及調焦架旋鈕，使芯片垂直對準燈體的焦斑；調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。

②、預熱盤的溫度設置：

一般的拆焊無鉛焊接的芯片、大於30x30mm和塗有防水固封膠的芯片，一定要先給線路板進行預熱熔膠。一般預熱溫度設定：有鉛焊接的板子，設定預熱溫度120-140度；無鉛的線路板設定預熱溫度160-200度，（這是預熱盤的溫度）。

開啟預熱底盤，使顯示溫度穩定在設定值左右3-5分鐘，再開啟紅外燈加熱芯片，才能保証除膠和預熱的要求，拆焊纔會成功。

③、調節燈體溫度峰值：

根據拆焊芯片大小，適當調節燈體輸出溫度峰值，溫度峰值由100-350℃可調；折小於15x15mm芯片時，可調節到160-240℃左右，拆15x15mm-30x30mm時，可調節溫度峰值到240-320℃，拆大於30x30mm芯片時調到350℃，此時燈體保持直射，此時紅外線光最強（請注意自我控制時間，防止芯片過熱燒坏）。注意：溫度峰值低於248℃以下時，燈光會間斷閃耀，斷續加熱。

④、可根據芯片大小，調節調焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。

⑤、拆焊芯片前，先在芯片底部或側面注入少量助焊劑，可以得到完好的錫珠，同時可以保護好焊盤，使拆焊過程更流暢。

⑥、過適宜時間后，錫點熔化，取出芯片。一般拆小於15x15mm以下的，20-40s左右；拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右；大於30x30mm芯片，60-90s左右；

3、回焊：

①、清潔焊盤：用機器自帶的936快速烙鐵配合吸錫線、助焊劑，清理好焊盤。塗一點液體助焊劑備用。

②、先將植好錫球或刮好錫漿的BGA芯片，按對位要求輕輕放在已清理好的焊盤上。再將線路板固定在線路板支架上，調節支架，使芯片垂直對準燈體的焦斑；然後調整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。

③、開啟預熱盤開關，預熱，等到達到預熱溫度后（此時助焊劑已經開始浸潤焊盤還原焊盤氧化物），快速開啟頂部加熱燈，等助焊劑揮發后，芯片塌落10秒內關掉頂部和預熱盤，等板子冷卻到100度以下后，將板子取走，放一旁冷卻。

④、將焊好已冷卻的板子，用洗板液清洗並乾燥后，可以通電測試。如果測試通不過，先查找原因，明確原因后再搞，防止多次焊接損毀板子。

⑤、936快速無鉛烙鐵使用：打開電源開關，設定所需要溫度，開啟控制開關即可。

***、一般通電測試不過的原因，有以下幾點，僅供參考：

1、焊盤清理不好，虛焊；

2、錫漿回流溫度不到，虛焊；