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激光功率:60W×2
激光波長:10640nm
總功率:2.5KW
切割幅面:400mm×80mm
最高速度:100mm/s
光斑直徑:0.13mm
電網頻率:50/60HZ
重複定位精度:0.02mm
承重:20Kg
供電電壓:220VAC±5%
尺寸(主機):850mm×850mm×1635mm |
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• 激光剝線原理是:利用激光的熱分解效應及破坏分子鏈效應,對需要剝除的料材進行加工,根據不同層的材料特性,可選擇兩種不同的激光類型對線材進行加工
• CO2激光剝線機可以剝非金屬外層及絕緣內層;由於金屬材料對此類波長的激光吸收係數較低,因此不會損傷到金屬層
• YAG激光剝線機可以剝金屬屏蔽層;由於非金屬材料對此類波長的激光吸收係數低,因此不會損傷到內部絕緣層
二者組合就有了成套的剝線方案:
外部絕緣膠皮層及緊貼線芯的尼龍絕緣保護層用CO2激光剝線機進行剝離。
金屬屏蔽層用YAG激光剝線機進行剝離。
兩者可以成套組合成流水線以適應連續生產。
![](http://www.ymlaser.com/upload/2010/8/lsc-1.jpg) |
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• 採用精密線性絲杠運動模組,精度高、速度快、壽命長、磨損小、結構緊湊、運行平穩。 雙光路激光剝線,採用非接觸式加工方法,高精度精確控制剝線長度,不會損傷銅芯,解決了刀具剝線難以控制,割淺剝不乾淨,割深易將銅芯割斷,無法剝多層線材等問題。 採用PLC編程控制器實現高精度運動控制,工業級電機高細分驅動方式,進口模組傳動,確保光刀運行精確、平穩,效率更高,能長期穩定可靠的工作;可任意定製切割線的位置。
• 加工時與線材不接觸,無加工應力,不會扯斷內部線芯(刀具剝線時需一頭固定,另一頭牽引,通過一定的拉力將外層材料去除,容易導致線芯被扯斷);
• 剝線更乾淨、無殘留(選擇對線材各層材料吸收好的激光對材料進行切割,對不需要加工的線層幾乎不會造成影響;CO2的激光只會對非金屬層起作用,YAG的激光只對金屬層起作用);
• 操作更容易(工人操作時不需要考慮過切或是牽引力過大會引起內部線芯斷裂等因素,對工人的技能要求不高;電腦參數化控制,產品質量不會受到工人技能、情緒等因素的影響); |
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應用行業 :
適用於手機,筆記本電腦、攝錄機、數碼相機等微電子行業產品的內部排線剝線。
適應材料 :
單線、排線、平行線、多層線等;;特別適用於1.0mm以下的細小數據線。
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