國家科技部中小企業創新基金立項項目延伸
國家科技部中小企業創新基金立項項目代碼：09C26213200948

納米無機氧化物溶膠（大功率LED封裝）

 

 

 

用途：替代現有環氧樹脂和硅樹脂封裝材料，用於大功率LED封裝

產品優點：

（1）耐溫達400°C

（2）折射率達1.6 (623.8nm)

（3）180°C無黃變

（4）高透明，>90%

（5）高附着力

（6）易施工

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