公司寶星電子科技有限公司代理Microsemi存儲器(原WHITE懷特存儲器)
1.Microsemi 國防微電子(Microsemi Defense Microelectronics---之前美國懷特電子簡稱WEDC),總部設美國亞利桑那洲鳳凰城;
2.WEDC主要設計及生產高性能、高密度存儲器,其尖端的多晶圓封裝(Multi Chips Packages)、堆疊封裝(Stacking Packages)、系統集成電路封裝(System in Packages)等技術處於世界領先地位,主要品種包括SRAM、SSRAM、FLASH、EERPOM、SDRAM、DDR、DDR2、DDR3與MPU集成模塊等;
3.WEDC專業製造的多晶圓單芯片內存集成模塊(MCP封裝), 最多可以節省70%以上的PCB電路板面積與50%以上的I/O接口指令,優化PCB設計的同時,大大提高產品整體性能以及達到降低生產成本的目的;而其MPU集成模塊內核整合了PowerPC 7410/755單片機處理器與SSRAM緩存。
4.WEDC存儲器級別分為商業(0度 - +70度),工業寬溫(-40度 - +85度)與軍規(-55度 - +125度)。產品特點是高可靠性、大容量 (SDRAM - 1GB, NAND Flash - 8GB, NOR Flash - 256MB, SRAM - 8MB)、大位寬(x32bit、x64bit、x72bit)、多封裝形式(CLCC、CQFP、CSOJ、CSOP、CBGA、PLCC、PGA、PBGA等);
5.WEDC存儲器主要以EDI、W字母開頭,如WMF(單片晶圓FLASH系列)、WF(多片晶圓FLASH系列)、WMS(單片晶圓SRAM系列)、WS(多片晶圓SRAM系列)、WE(多片晶圓EEPROM系列)、WSF(多片晶圓SRAM+FLASH混合系列)、WSE(多片晶圓SRAM+EEPROM混合系列)、W3(多片晶圓SDRAM系列)、W3E(多片晶圓DDR系列)、W3H(多片晶圓DDR2系列)、W3J(多片晶圓DDR3系列)、 W7(多片晶圓塑封FLASH系列)、 W7N(SLC NAND SSD BGA)、W8(多片晶圓塑封SRAM系列)、WED3C(PowerPC+SSRAM內存集成模塊)等。
6.WEDC生產體系通過了ISO-9001:2000以及美國國防部MIL-PRF-38534 (Class H & K)與 MIL-PRF-38535(CLASS Q)的認証。
7.WEDC產品廣氾應用於航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系統、通訊導航、雷達、儀器設備等方面。
懷特料號
Part Number
W3J128M64G-XPBX,W3J256M64G-XPBX,W3J2256M64G-XPBX,W3J128M72G-XPBX,W3J256M72G-XPBX,W3J2256M72G-XPBX,MS29C2G24MAKLA1-XX,MS29C4G48MAZAPA1-XX,MS46H64M32LP1-XX,
WMS256K16-XFGX
WMS256K16-XFLX
EDI816256CA/LPA-F44
WMS256K16-XDLX
EDI816256CA/LPA-N44
WPS512K8X-XRJXG
WMS512K8-XDEX
EDI88512C/LP-N
WMS512K8-XCX