※ 手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋BGA壓板採用旋壓式結構，下壓平穩壓力均勻，保証BGA不移位測試穩定；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損坏錫球；
※ 高精度的定位槽或導向孔，保証BGA定位精確，測試效率高；
※ 專利浮板結構，有球無球的BGA 都能測；
※ 採用進口專用BGA雙頭測試針和防靜電材料製作；
※ 採用測試針和PCBA聯合,接觸可靠.可重複使用.體積小,壽命長；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 最高頻率可達到9.3GHZ；
※ 可根據客戶定做各種SOCKET;