一, 機器用途:
CXL-220KJ-4/6型晶片擴張機(擴片機)被廣氾應用與發光二極管、中小型功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導體器件生產企業內的晶粒擴張工序。
二,機器特點:
①採用雙氣缸上下控制;
②恆溫設計,膜片週邊擴張均勻適度;
③加熱,拉伸,擴晶,固膜一次完成;
④加熱溫度,擴張時間,回程速度均勻可調;
⑤操作簡便,單班產量大;
⑥機器外型見實物。
整機採用高品質零部件,所有加工部件都是用高強度鋁合金及不鏽鋼製造。確保設備的耐久性。
三,技術參數:
1, 電源電壓:220VAC(50Hz)士10%;
2, 工作氣壓:4-6Kg/cm2:;
3, 溫度範圍:室溫~350℃;
4, 上氣缸行程:150/200mm;
5, 下氣缸行程:100mm(可雙向調節);
6, 擴張面積:120/270cm2;
7, 外型尺寸:270x220x820mm(長x寬x高);
8, 機器重量:20Kg
四,操作步驟:
1,插上電源,氣管快速接頭接上高壓氣管;2,打開電源開關,將溫度設定于75℃(不同晶片膜溫差異士5℃);3,將上氣缸開關撥至“上升”位置,上壓模回至最上方,將下氣缸開關撥至下降位置,下壓模回至最下方(反復幾次下氣缸動作,將上升速度調整至適合速度)4,鬆開鎖扣,掀起上工件板,先將擴晶環內環放于下壓模上,再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,將上工件板蓋上,鎖緊鎖扣。5,將下氣缸開關撥至“上升”位置,下壓模徐徐上升,薄膜開始向四週擴散,晶粒間隔逐漸拉大,當晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升,將擴晶環外環圓角朝下平放在薄膜與內環正上方。6,將上氣缸開關撥至“下降”位置,上壓模下降,將擴散后的翻晶膜套緊定位,上壓模回至最上方。7,將下氣缸開關撥至“下降”位置,下壓模下降至最下方,取出擴晶完畢的翻晶膜,修剪多餘膜面,送下工序備膠固晶。
五,維護保養:
1, 用乾淨布塊擦拭附着灰塵,活動部位定期塗少許機油潤滑;
2, 放置翻晶膜的位置必須乾淨,附着的油脂及灰塵會污染晶片,造成不良品產生。
六,注意事項:
1, 氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合面;
2, 下壓模表面切勿用銳器敲擊,磨擦,以免形成傷痕;
3, 機器安裝時,應正確可靠接地;
4, 機箱內電源危險,箱門應鎖緊;
5, 更換加熱管或其它電器元件時,需在電源插頭拔下時方可進行;
6, 切勿用帶水或溶劑的抹布擦拭機器,以免產生漏電或燃燒危險。
七,售后服務:產品保修半年,終身維護。
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