Ø自鎖機構解放了您的雙手，提高了工作效率；業界首創，填補了行業空白；

Ø手柄下壓機構使植球鋼網和IC平穩分離，錫球不移位，提高了植球的良率，

Ø雙絲杆帶動支撐滑塊同步移動（同時外移或內移），方便不同大小IC的定位；

Ø四個支撐滑塊能把IC的四個角托住，比對角定位方式平穩，提高了植球良率；

Ø支撐滑塊上的定位槽一對尺寸大，另一對尺寸小，可以用於較小的IC的植球，同時較大的IC可以四個角定位，穩定性好，植球良率高；

Ø底座上有四個高度調整螺絲，可以根據不同厚度的IC來調整支撐滑塊定位面與上蓋上植球鋼網間的距離，適用於不同厚度的IC植球；

Ø上蓋帶一個錫球倒出槽，該結構方便將上蓋內多餘的錫球倒出；

Ø上蓋內部還有一個錫球儲存室，該結構使倒入的多餘錫球不必每次都倒出來，而是儲存在該結構中，提高了生產效率；

Ø外觀設計大方，多年的從業經驗，結構設計合理；

Ø專利產品，8項專利保護（專利號201120194711.9）；

ØØ技術參數：

Ø適用於最小的BGA芯片植球：10x10mm

Ø適用於最大的BGA芯片植球：45x45mm