金絲球焊機主要應用於藍管（白管）、雙色管、發光二極管和三極管等多方面高度精度半導體的生產。（不同產品，產量每小時可焊線3500~4500條線。

特點負電子成球（efo），成球大小精確可調，一致性好，為此可大大節約金絲及提高劈刀壽命。

主要技術參數

☆電源：220vac±10%、50hz、可靠接地；

☆功率：max×300w；

☆適用金絲的直徑：0.7~2mil（18~50μm）；

☆超聲波功率:0~5w；

☆焊接時間：0~100ms；

☆焊接壓力：30~180g、一焊和二焊分別設定；

☆一焊和二焊的跨度：≤4.5mm；

☆成球：負電子成球，金球大小是金絲直徑的1.5~4倍,可調節;

☆最小焊線時間:0.38s/線;

☆夾具移動範圍:φ25mm;

☆外型尺寸:620mm×460mm×550mm:

☆ 重量:約38kg。