專業SMT加工、
服務項目：
1.承接各類研發樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術產品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務。{最快當天可取}
2.BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線（數量不限，量多從優）。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,採用回流焊機恆溫拆卸,保障芯片的損坏率。
4.專業製作精密BGA芯片測試架 (最小間距高達零點四毫米) 採用進口的精密雙頭測試針和防靜電材料製作，接觸可靠，定位精確，使用壽命長。（代客芯片批量測試）
5.SMT貼片加工LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402等, MI手插加工（DIP）手工帖裝有鉛無鉛回流焊接, 只針對中小批量帖片插件的生產加工。
6.電子組裝，整機裝配，電子元件拆焊，電子產品組裝，電子產品（PCBA）批量檢測及維修。
7.獨家提供設計補救措施，可在0.3mm以上間距對BGA、CSP、QFP等封裝進行陣列飛線補救焊接維修。